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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AGL10005-FGG484 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 1000000 GATES, 250 MHz, PBGA484 |
| 封裝： | 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144 |
| 文件頁數(shù)： | 189/204頁 |
| 文件大?。?/td> | 2800K |
| 代理商： | AGL10005-FGG484 |
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IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
A d v an c ed v0 . 1
3-5
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Actel Designer software
refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because
dynamic and static power consumption cause the chip
junction to be higher than the ambient temperature.
EQ 3-1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = ΔT + TA
EQ 3-1
where:
TA = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon)
and ambient
ΔT = θ
ja * P
θ
ja = Junction-to-ambient of the package. θja numbers
are located in Table 3-5.
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
θ
jc and
the junction-to-ambient air thermal resistivity is
θ
ja. The
thermal characteristics for
θ
ja are shown for two air flow
rates. The absolute maximum junction temperature is
110°C. EQ 3-2 shows a sample calculation of the absolute
maximum power dissipation allowed for a 484-pin FBGA
package at commercial temperature and in still air.
EQ 3-2
Table 3-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Device
Pin
Count
θ
jc
θ
ja
Units
Still Air
200
ft./min.
500
ft./min.
Quad Flat No Lead
AGL030
132
0.4
21.4
16.8
15.3
C/W
AGL060
132
0.3
21.2
16.6
15.0
C/W
AGL125
132
0.2
21.1
16.5
14.9
C/W
AGL250
132
0.1
21.0
16.4
14.8
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
All devices
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Chip Scale Package (CSP)
All devices
196
57.8
47.6
43.3
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
See note*
144
3.8
26.9
22.9
21.5
C/W
See note*
256
3.8
26.6
22.8
21.5
C/W
See note*
484
3.2
20.5
17.0
15.9
C/W
See note*
896
2.4
13.6
10.4
9.4
C/W
AGL060
144
18.6
55.2
49.4
47.2
C/W
AGL1000
144
6.3
31.6
26.2
24.2
C/W
AGL250
256
12.0
38.6
34.7
33.0
C/W
AGL1000
256
6.6
28.1
24.4
22.7
C/W
AGL1000
484
8.0
23.3
19.0
16.7
C/W
Note: *This information applies to all IGLOO devices except those listed below. Detailed device/package thermal information for all
IGLOO devices will be available in future revisions of the datasheet.
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
110
°C70°C
–
20.5°C/W
------------------------------------
1.951 W
=
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