Revision 23 2-123 Table 2-194 RAM512X18 Commercial-Case Conditions: TJ" />
型號:
AGL1000V2-FG144I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
45/250頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
160
系列:
IGLOO
邏輯元件/單元數(shù):
24576
RAM 位總計(jì):
147456
輸入/輸出數(shù):
97
門數(shù):
1000000
電源電壓:
1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
144-FPBGA(13x13)
AGL1000V2-FGG144I
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144FBGA
A42MX24-2PQ160I
IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
AMM22DTBS-S189
CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
M1AGL1000V2-FGG144I
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
AMM22DTAS-S189
CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
AGL1000V2-FG144T
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL1000V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1M GATES 144FBGA
AGL1000V2-FG256
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AGL1000V2-FG256I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
AGL1000V2-FG256T
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL1000V2-FG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1M GATES 256FBGA
AGL1000V2-FG484
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)