4-6 Revision 23 CS121 Note For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Resource Center at ht" />
型號: | AGL1000V2-FG144I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 69/250頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144FBGA |
標準包裝: | 160 |
系列: | IGLOO |
邏輯元件/單元數: | 24576 |
RAM 位總計: | 147456 |
輸入/輸出數: | 97 |
門數: | 1000000 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 144-LBGA |
供應商設備封裝: | 144-FPBGA(13x13) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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AGL1000V2-FGG144I | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144FBGA |
A42MX24-2PQ160I | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
AMM22DTBS-S189 | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
M1AGL1000V2-FGG144I | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA |
AMM22DTAS-S189 | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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AGL1000V2-FG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL1000V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1M GATES 144FBGA |
AGL1000V2-FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AGL1000V2-FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23) |
AGL1000V2-FG256T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL1000V2-FG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1M GATES 256FBGA |
AGL1000V2-FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |