II Revision 23 I/Os Per Package1 IGLOO Devices AGL015<" />
參數(shù)資料
型號： AGL400V5-FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 112/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 9216
RAM 位總計： 55296
輸入/輸出數(shù)： 178
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
II
Revision 23
I/Os Per Package1
IGLOO Devices
AGL0152 AGL030 AGL060 AGL125
AGL250
AGL400
AGL600
AGL1000
ARM-Enabled
IGLOO Devices
M1AGL250
M1AGL600
M1AGL1000
Package
I/O Type3
Si
ng
le
-End
ed
I/
O
Si
ng
le
-End
ed
I/
O
Si
ng
le
-End
ed
I/
O
Si
ng
le
-End
ed
I/
O
Si
ng
le
-End
ed
I/
O
4
Dif
ferenti
al
I/O
Pairs
Si
ng
le
-End
ed
I/
O
4
Dif
ferenti
al
I/O
Pairs
Si
ng
le
-End
ed
I/
O
4
Dif
ferenti
al
I/O
Pairs
Si
ng
le
-End
ed
I/
O
4
Dif
ferenti
al
I/O
Pairs
QN48
–34
–
QN68
49
–
UC81
–66
–
CS81
–66
–
60
7
–
CS121
––
96
–
VQ100
–77
71
68
13
–
QN132
–81
80
84
87 5,6
19 5,6
––
–
CS196
––
–
133
143 5
35 5
143
35
–
FG144
––
96 7
97
24
97
25
97
25
97
25
FG2567
–
178
38
177
43
177
44
CS281
–
215
53
215
53
FG4847
–
194
38
235
60
300
74
Notes:
1. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the IGLOO FPGA Fabric User’s Guide to
ensure compliance with design and board migration requirements.
2. AGL015 is not recommended for new designs.
3. When the Flash*Freeze pin is used to directly enable Flash*Freeze mode and not used as a regular I/O, the number of single-
ended user I/Os available is reduced by one.
4. Each used differential I/O pair reduces the number of single-ended I/Os available by two.
5. The M1AGL250 device does not support QN132 or CS196 packages.
6. Device/package support TBD.
7. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
Table 1 IGLOO FPGAs Package Sizes Dimensions
Package
UC81
CS81
CS121 QN48 QN68
QN132 CS196
CS281
FG144
VQ100
FG256
FG484
Length × Width
(mm\mm)
4 × 4
5 × 5
6 × 6
8 × 8
10 × 10 13 × 13 14 × 14 17 × 17 23 × 23
Nominal Area
(mm2)
16
25
36
64
100
169
196
289
529
Pitch (mm)
0.4
0.5
0.4
0.5
1.0
0.5
1.0
Height (mm)
0.80
0.99
0.90
0.75
1.20
1.05
1.45
1.00
1.60
2.23
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GBB105DHAD CONN EDGECARD 210PS R/A .050 SLD
A54SX08A-TQ144I IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP
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參數(shù)描述
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AGL400V5-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V5-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AGL400V5-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGL400V5-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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