Revision 23 5-3 Revision 19 (continued) Values for CS196, CS281, and QN132 packages were added to Table 2-5 Package T" />
參數(shù)資料
型號: AGL400V5-FG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 156/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA
標準包裝: 90
系列: IGLOO
邏輯元件/單元數(shù): 9216
RAM 位總計: 55296
輸入/輸出數(shù): 178
門數(shù): 400000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
5-3
Revision 19
(continued)
Values for CS196, CS281, and QN132 packages were added to Table 2-5 Package
Thermal Resistivities (SARs 26228, 32301).
the column for –20°C and shift the data over to correct columns (SAR 23041).
The tables in the "Quiescent Supply Current" section were updated with revised notes
on IDD (SAR 24112). Table 2-8 Power Supply State per Mode is new.
The formulas in the table notes for Table 2-41 I/O Weak Pull-Up/Pull-Down
Resistances were corrected (SAR 21348).
The row for 110°C was removed from Table 2-45 Duration of Short Circuit Event
before Failure. The example in the associated paragraph was changed from 110°C to
revised to change 110° to 100°C. (SAR 26259).
The notes regarding drive strength in the "Summary of I/O Timing Characteristics –
V LVCMOS Wide Range" section tables were revised for clarification. They now state
that the minimum drive strength for the default software configuration when run in wide
range is ±100 A. The drive strength displayed in software is supported in normal range
only. For a detailed I/V curve, refer to the IBIS models (SAR 25700).
The following sentence was deleted from the "2.5 V LVCMOS" section (SAR 24916): "It
uses a 5 V–tolerant input buffer and push-pull output buffer."
The values for FDDRIMAX and FDDOMAX were updated in the tables in the "Input DDR
The following notes were removed from Table 2-147 Minimum and Maximum DC Input
and Output Levels (SAR 29428):
±5%
Differential input voltage = ±350 mV
Specification were updated. A note was added to both tables indicating that when the
CCC/PLL core is generated by Mircosemi core generator software, not all delay values
of the specified delay increments are available (SAR 25705).
The following figures were deleted (SAR 29991). Reference was made to a new
Based cSoCs and FPGAs, which covers these cases in detail (SAR 21770).
Figure 2-36 Write Access after Write onto Same Address
Figure 2-37 Read Access after Write onto Same Address
Figure 2-38 Write Access after Read onto Same Address
The port names in the SRAM "Timing Waveforms", SRAM "Timing Characteristics"
revised to ensure consistency with the software names (SARs 29991, 30510).
N/A
The "Pin Descriptions" chapter has been added (SAR 21642).
Package names used in the "Package Pin Assignments" section were revised to match
standards given in Package Mechanical Drawings (SAR 27395).
The "CS81" pin table for AGL250 is new (SAR 22737).
The CS121 pin table for AGL125 is new (SAR 22737).
The P3 function was revised in the "CS196" pin table for AGL250 (SAR 24800).
Revision
Changes
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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AGL400V5-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AGL400V5-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AGL400V5-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
AGL400V5-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)