參數(shù)資料
型號(hào)： AGLN030V2-ZFQNG68
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, PQCC68
封裝： 8 X 8 MM, 0.90 HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68
文件頁(yè)數(shù)： 4/114頁(yè)
文件大小： 3991K
代理商： AGLN030V2-ZFQNG68
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IGLOO nano Packaging
Ad vance v0.3
3-3
81-Pin UC
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Resource Center at
Pin Assignments
Pin assignments for the 81-Pin UC package will be published in a future version of this document.
Note: This is the bottom view of the package.
Figure 3-2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
G
H
J
A1 Ball Pad Corner
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGLN030V2-ZFUC81 FPGA, PBGA81
AGLN030V2-ZFUCG81 FPGA, PBGA81
AGLN030V2-ZFVQ100 FPGA, PQFP100
AGLN030V2-ZFVQG100 FPGA, PQFP100
AGLN250V2-FCS81 FPGA, PBGA81
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGLN030V2-ZQNG48 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN030V2-ZQNG48I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN030V2-ZQNG68 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN030V2-ZQNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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