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參數(shù)資料
| 型號： | AGLN030V5-ZQNG68 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 133/150頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN |
| 標準包裝： | 260 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 768 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 49 |
| 門數(shù)： | 30000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -20°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 68-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 68-QFN（8x8） |
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-67
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-94 AGLN010 Global Resource
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
Min.1
Max.2
tRCKL
Input Low Delay for Global Clock
1.71
2.09
ns
tRCKH
Input High Delay for Global Clock
1.78
2.31
ns
tRCKMPWH
Minimum Pulse Width High for Global Clock
1.40
ns
tRCKMPWL
Minimum Pulse Width Low for Global Clock
1.65
ns
tRCKSW
Maximum Skew for Global Clock
0.53
ns
Notes:
1. Value reflects minimum load. The delay is measured from the CCC output to the clock pin of a sequential element,
located in a lightly loaded row (single element is connected to the global net).
2. Value reflects maximum load. The delay is measured on the clock pin of the farthest sequential element, located in a fully
loaded row (all available flip-flops are connected to the global net in the row).
3. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
Table 2-95 AGLN015 Global Resource
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
Min.1
Max.2
tRCKL
Input Low Delay for Global Clock
1.81
2.26
ns
tRCKH
Input High Delay for Global Clock
1.90
2.51
ns
tRCKMPWH
Minimum Pulse Width High for Global Clock
1.40
ns
tRCKMPWL
Minimum Pulse Width Low for Global Clock
1.65
ns
tRCKSW
Maximum Skew for Global Clock
0.61
ns
Notes:
1. Value reflects minimum load. The delay is measured from the CCC output to the clock pin of a sequential element,
located in a lightly loaded row (single element is connected to the global net).
2. Value reflects maximum load. The delay is measured on the clock pin of the farthest sequential element, located in a fully
loaded row (all available flip-flops are connected to the global net in the row).
3. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC28DRTH-S93 | CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD |
| AMC28DREN-S93 | CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET |
| AMC28DREH-S93 | CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AGLN030V5-ZQNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V5-ZUCG81 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V5-ZUCG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V5-ZVQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V5-ZVQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
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