1-4 Revision 17 Note: *Bank 0 for the AGLN030 device Figure 1-" />
型號(hào):
AGLN125V5-ZVQG100
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
2/150頁
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0K
描述:
IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù):
3072
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
71
門數(shù):
125000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-20°C ~ 70°C
封裝/外殼:
100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
100-VQFP(14x14)
AYM30DTMD-S189
CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
AGLP030V5-VQ128
IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN
AYM30DTBN-S189
CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
AGLP030V5-VQG128
IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN
ASM30DTBN-S189
CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
AGLN125V5-ZVQG100I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN250V2-CSG81
功能描述:IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
AGLN250V2-CSG81I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN250V2-DIELOT
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
AGLN250V2-QNG100I
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays