Revision 17 2-9 Power per I/O Pin Table 2-13 Summary of I/O Input Buffer Power (per pin) – Default I/O So" />
型號: | AGLN125V5-ZVQG100 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 69/150頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
標準包裝: | 90 |
系列: | IGLOO nano |
邏輯元件/單元數(shù): | 3072 |
RAM 位總計: | 36864 |
輸入/輸出數(shù): | 71 |
門數(shù): | 125000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -20°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 100-TQFP |
供應商設備封裝: | 100-VQFP(14x14) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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AYM30DTMD-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
AGLP030V5-VQ128 | IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN |
AYM30DTBN-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
AGLP030V5-VQG128 | IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN |
ASM30DTBN-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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AGLN125V5-ZVQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
AGLN250V2-CSG81 | 功能描述:IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28) |
AGLN250V2-CSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
AGLN250V2-DIELOT | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
AGLN250V2-QNG100I | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays |