參數(shù)資料
型號(hào)： AM3505AZERA
廠商： TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： MICROPROCESSOR, PBGA484
封裝： 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-151, BGA-494
文件頁數(shù)： 38/221頁
文件大?。?/td> 2153K
代理商： AM3505AZERA
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SPRS550C
– OCTOBER 2009 – REVISED MARCH 2011
6.4.2.1.3 PCB Stackup
The minimum stackup required for routing the microprocessor is a six layer stack as shown in Table 6-14.
Additional layers may be added to the PCB stack up to accommodate other circuity or to reduce the size
of the PCB footprint.
Table 6-14. Minimum PCB Stack Up
LAYER
TYPE
DESCRIPTION
1
Signal
Top Routing Mostly Horizontal
2
Plane
Ground
3
Plane
Power
4
Signal
Internal Routing
5
Plane
Ground
6
Signal
Bottom Routing Mostly Vertical
Table 6-15. PCB Stack Up Specifications
NO.
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
UNIT
NOTES
1
PCB Routing/Plane Layers
6
2
Signal Routing Layers
3
Full ground layers under LPDDR routing region
2
4
Number of ground plane cuts allowed within LPDDR routing region
0
Number of ground reference planes required for each LPDDR routing 1
5
1
layer
Number of layers between LPDDR routing layer and reference ground 0
6
0
plane
7
PCB Routing Feature Size
4
Mils
8
PCB Trace Width w
4
Mils
9
PCB BGA escape via pad size
18
Mils
10
PCB BGA escape via hole size
8
Mils
11
Device BGA Pad Size
See Note(1)
12
LPDDR Device BGA Pad Size
See Note(2)
13
Single Ended Impedance, ZO
50
75
14
Impedance Control
Z-5
Z
Z + 5
See Note(3)
(1)
Please see the Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (literature number SPRU811) for device BGA pad size.
(2)
Please see the LPDDR device manufacturer documentation for the LPDDR device BGA pad size.
(3)
Z is the nominal singled ended impedance selected for the PCB specified by item 12.
6.4.2.1.4 Placement
Figure 6-19 shows the required placement for the microprocessor as well as the LPDDR devices. The
dimensions for Figure 6-19 are defined in Table 6-16. The placement does not restrict the side of the PCB
that the devices are mounted on. The ultimate purpose of the placement is to limit the maximum trace
lengths and allow for proper routing space. For 1x16 and 1x32 LPDDR memory systems, the second
LPDDR device is omitted from the placement.
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TIMING REQUIREMENTS AND SWITCHING CHARACTERISTICS
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): AM3517 AM3505
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AM3505AZER MICROPROCESSOR, PBGA484
AM41PDS3224DT11IT SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73
AM42-0040 5900 MHz - 6400 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER
AM93L425SA/DMC 1K X 1 STANDARD SRAM, 40 ns, CDIP16
AM93L425A/LMC 1K X 1 STANDARD SRAM, 55 ns, CQCC20
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AM3505AZERAC 功能描述:微處理器 - MPU Sitara ARM Microproc RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
AM3505AZERC 功能描述:微處理器 - MPU Sitara ARM Microproc RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
AM3505ZCN 制造商:Texas Instruments 功能描述:
AM3505ZER 制造商:Texas Instruments 功能描述:
AM350C-F04D-T 制造商:SMC Corporation of America 功能描述:Mist sep G1/2 N/O autodrain + indicator
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