參數(shù)資料
型號(hào)： AMD-K5
英文描述： AMD-K5 Processor Thermal Considerations Application Note
中文描述： AMD的K5處理器散熱考慮應(yīng)用筆記
文件頁(yè)數(shù)： 5/44頁(yè)
文件大小： 2886K
代理商： AMD-K5
v
List of Tables
AMD-K5 Processor Thermal Considerations
20092B/0—Sep1996
List of Tables
Table 1.
Table 2.
Heat Sink/Fan Module Specifications. . . . . . . . . . . . . . . 9
Thermal Conductivity Values for Materials
Used In Cooling Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Thermal Conductive Adhesive Tapes . . . . . . . . . . . . . . 15
Operating Range of the AMD-K5 Processor . . . . . . . . . 17
Test Heat Sink Characteristics for
Fifth-Generation Processors. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Table of Thermal Measurements. . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Thermal Resistance Calculations with No Heat Sink . 24
Heat Sink A with Thermal Grease. . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Heat Sink A with White Pad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Heat Sink A with Rose Pad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Heat Sink B with Thermal Grease . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Heat Sink B with White Pad. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Heat Sink B with Rose Pad. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Heat Sink C with Thermal Grease. . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Heat Sink C with White Pad. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Heat Sink C with Rose Pad. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
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PDF描述
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