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參數(shù)資料
| 型號： | AMD29DL163DB70PCI |
| 元件分類： | EEPROM |
| 英文描述： | EEPROM |
| 中文描述： | EEPROM的 |
| 文件頁數(shù)： | 6/53頁 |
| 文件大?。?/td> | 1167K |
| 代理商： | AMD29DL163DB70PCI |
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6
Am29DL16xD
July 29, 2002
CONNECTION DIAGRAMS
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory prod-
ucts in molded packages (BGA, TSOP, SO, PLCC,
PDIP). The package and/or data integrity may be com-
promised if the package body is exposed to
temperatures above 150
°
C for prolonged periods of
time.
B3
C3
D3
E3
F3
G3
H3
B4
C4
D4
E4
F4
G4
H4
B5
C5
D5
E5
F5
G5
H5
B6
C6
D6
E6
F6
G6
H6
DQ6
B7
C7
D7
E7
F7
G7
H7
B8
C8
D8
E8
F8
G8
H8
NC
NC
NC
V
SS
NC
NC
NC
V
SS
DQ15/A-1
BYTE#
A16
A15
A14
A12
DQ13
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
DQ4
V
CC
DQ12
DQ5
A19
NC
RESET#
DQ3
DQ11
DQ10
DQ2
NC
A18
WP#/ACC
DQ1
DQ9
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A3
A4
A5
A6
A7
A8
NC
A13
A9
WE#
RY/BY#
A7
B2
C2
D2
E2
F2
G2
H2
V
SS
OE#
CE#
A0
A1
A2
A4
A2
A3
B1
C1
D1
E1
F1
G1
H1
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
A1
NC
64-Ball Fortified BGA
Top View, Balls Facing Down
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMD29DL163DB70WCI | EEPROM |
| AMD29DL163DB90EI | EEPROM |
| AMD29DL163DB90PCI | EEPROM |
| AMD29DL163DB90WCI | EEPROM |
| AMD29DL163DT120EI | EEPROM |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AMD29DL163DB70WCI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:EEPROM |
| AMD29DL163DB90EI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:EEPROM |
| AMD29DL163DB90PCI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:EEPROM |
| AMD29DL163DB90WCI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:EEPROM |
| AMD29DL163DT120EI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:EEPROM |
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