ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-55 Synchronous SRAM Read, Access Timed Out" />
型號: | APA300-FGG144I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 141/178頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
標(biāo)準包裝: | 160 |
系列: | ProASICPLUS |
RAM 位總計: | 73728 |
輸入/輸出數(shù): | 100 |
門數(shù): | 300000 |
電源電壓: | 2.3 V ~ 2.7 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 144-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-FPBGA(13x13) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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APA300-FG144I | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
AGL600V5-FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
ACM40DTAH-S189 | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
ACM40DTAD-S189 | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
M1AGL600V5-FGG144I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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APA300-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays |
APA300-FGG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) |
APA300-FGG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23) |
APA300-FGG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) |
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