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參數(shù)資料
| 型號： | APA600-BGG456 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 125/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 129024 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 356 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 40
v5.9
Table 2-25 DC Specifications (3.3 V PCI Operation)1
Symbol
Parameter
Condition
Commercial/
Industrial2
Military/MIL-STD- 8832
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
VDD
Supply Voltage for Core
2.3
2.7
2.3
2.7
V
VDDP
Supply Voltage for I/O Ring
3.0
3.6
3.0
3.6
V
VIH
Input High Voltage
0.5VDDP VDDP + 0.5
0.5VDDP
VDDP + 0.5
V
VIL
Input Low Voltage
–0.5
0.3VDDP
–0.5
0.3VDDP
V
IIPU
Input Pull-up Voltage3
0.7VDDP
V
IIL
Input Leakage Current4
0 < VIN < VDDP
Std.
–10
10
–50
50
μA
VOH
Output High Voltage
IOUT = –500 A
0.9VDDP
V
VOL
Output Low Voltage
IOUT = 1500 A
0.1VDDP
V
CIN
Input Pin Capacitance (except CLK)
10
pF
CCLK
CLK Pin Capacitance
5
12
5
12
pF
Notes:
1. For PCI operation, use GL33, OTB33PH, OB33PH, IOB33PH, IB33, or IB33S macro library cell only.
2. All process conditions. Junction Temperature: –40 to +110°C for Commercial and Industrial devices and –55 to +125°C for Military.
3. This specification is guaranteed by design. It is the minimum voltage to which pull-up resistors are calculated to pull a floated
network. Designers with applications sensitive to static power utilization should ensure that the input buffer is conducting minimum
current at this input voltage.
4. Input leakage currents include hi-Z output leakage for all bidirectional buffers with tristate outputs.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EMM43DSAI | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| ACM40DTBT | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| APA600-BG456 | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA |
| ACM40DTAT | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| ASM44DSXI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| APA600-BGG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA600-BGG456M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays |
| APA600-BGGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-BGGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-BGGI | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
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