參數(shù)資料
型號： APA600-BGG456
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 2/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
標準包裝： 24
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 129024
輸入/輸出數(shù)： 356
門數(shù)： 600000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應商設備封裝： 456-PBGA（35x35）
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EMM43DSAI CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
ACM40DTBT CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
APA600-BG456 IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
ACM40DTAT CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
ASM44DSXI CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA600-BGG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
APA600-BGG456M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays
APA600-BGGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-BGGES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-BGGI 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*