ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-27 Package Thermal Characteristics
參數(shù)資料
型號： APA600-FG256A
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 110/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 129024
輸入/輸出數(shù)： 186
門數(shù)： 600000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁當(dāng)前第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-27
Package Thermal Characteristics
The ProASICPLUS family is available in several package
types with a range of pin counts. Actel has selected
packages based on high pin count, reliability factors, and
superior thermal characteristics.
Thermal resistance defines the ability of a package to
conduct heat away from the silicon, through the
package to the surrounding air. Junction-to-ambient
thermal resistance is measured in degrees Celsius/Watt
and is represented as Theta ja
(Θja). The lower the
thermal resistance, the more efficiently a package will
dissipate heat.
A package’s maximum allowed power (P) is a function of
maximum junction temperature (TJ), maximum ambient
operating temperature (TA), and junction-to-ambient
thermal resistance Θja. Maximum junction temperature is
the maximum allowable temperature on the active
surface of the integrated circuit (IC) and is 110°C. P is
defined as shown in
EQ 2-4
Θ
ja is a function of the rate (in linear feet per minute
(lfpm)) of airflow in contact with the package. When the
estimated power consumption exceeds the maximum
allowed power, other means of cooling, such as
increasing the airflow rate, must be used. The maximum
power dissipation allowed for a Military temperature
device is specified as a function of Θjc. The absolute
maximum junction temperature is 150°C.
The calculation of the absolute maximum power
dissipation
allowed
for
a
Military
temperature
application is illustrated in the following example for a
456-pin PBGA package:
EQ 2-5
P
T
J
T
A
–
Θ
ja
-----------------
=
Table 2-16 Package Thermal Characteristics
Plastic Packages
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft./min.
2.5 m/s
500 ft./min.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14.0
33.5
27.4
25.0
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11.0
33.5
28.0
25.7
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)1
208
8.0
26.1
22.5
20.8
°C/W
PQFP with heat spreader2
208
3.8
16.2
13.3
11.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
456
3.0
15.6
12.5
11.6
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
26.9
22.9
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)3
484
3.2
18.0
14.7
13.6
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)4
484
3.2
20.5
17.0
15.9
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
676
3.2
16.4
13.0
12.0
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
896
2.4
13.6
10.4
9.4
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
1152
1.8
12.0
8.9
7.9
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
208
2.0
22.0
19.8
18.0
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
352
2.0
17.9
16.1
14.7
°C/W
Ceramic Column Grid Array (CCGA/LGA)
624
6.5
8.9
8.5
8.0
°C/W
Notes:
1. Valid for the following devices irrespective of temperature grade: APA075, APA150, and APA300
2. Valid for the following devices irrespective of temperature grade: APA450, APA600, APA750, and APA1000
3. Depopulated array
4. Full array
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. case temp. (°C)
–
θ
jc(°C/W)
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°C125°C
–
3.0
°C/W
----------------------------------------
8.333W
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP4CGX110DF27I7N IC CYCLONE IV FPGA 110K 672FBGA
M1AFS1500-FG256I IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
AFS1500-FG256I IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
M1AFS1500-FGG256I IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
AFS1500-FGG256I IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA600-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
APA600-FG256IX95 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
APA600-FG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays
APA600-FG484 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
APA600-FG484A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*