ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-37 I
參數(shù)資料
型號: APA600-FG256A
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 121/178頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 129024
輸入/輸出數(shù): 186
門數(shù): 600000
電源電壓: 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 125°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁當(dāng)前第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-37
IOSH
Output Short Circuit Current
High
3.3 V High Drive (OB33P)
3.3 V Low Drive (OB33L)
VIN = GND
–200
–100
IOSL
Output Short Circuit Current
Low
3.3 V High Drive
3.3 V Low Drive
VIN = VDD
200
100
CI/O
I/O Pad Capacitance
10
pF
CCLK
Clock Input Pad Capacitance
10
pF
Table 2-23 DC Electrical Specifications (VDDP = 3.3 V ±0.3 V and VDD = 2.5 V ±0.2 V) (Continued)
Applies to Commercial and Industrial Temperature Only
Symbol
Parameter
Conditions
Commercial/Industrial1
Units
Min.
Typ.
Max.
Notes:
1. All process conditions. Commercial/Industrial: Junction Temperature: –40 to +110°C.
2. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
3. During transitions, the input signal may undershoot to –1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. No pull-up resistor required.
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