參數(shù)資料
型號(hào)： ATSAM3N00AA-MU
廠商： Atmel
文件頁(yè)數(shù)： 6/60頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 16KB CORTEX-M3 48-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： SAM3N
核心處理器： ARM? Cortex?-M3
芯體尺寸： 32-位
速度： 48MHz
連通性： I²C，IrDA，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 34
程序存儲(chǔ)器容量： 16KB（16K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.62 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤
包裝： 托盤
14
11011BS–ATARM–22-Feb-12
SAM3N Summary
4.2.1
64-Lead LQFP and QFN Pinout
64-pin version SAM3N devices are pin-to-pin compatible with SAM3S products. Furthermore,
SAM3N products have new functionalities shown in italic in Table 4-3.
Note:
The bottom pad of the QFN package must be connected to ground.
Table 4-3.
64-pin SAM3N4/2/1/0/00B Pinout
1
ADVREF
17
GND
33
TDI/PB4
49
TDO/TRACESWO/PB5
2
GND
18
VDDIO
34
PA6/PGMNOE
50
JTAGSEL
3
PB0/AD4
19
PA16/PGMD4
35
PA5/PGMRDY
51
TMS/SWDIO/PB6
4
PB1AD5
20
PA15/PGMD3
36
PA4/PGMNCMD
52
PA31
5
PB2/AD6
21
PA14/PGMD2
37
PA27/PGMD15
53
TCK/SWCLK/PB7
6
PB3/AD7
22
PA13/PGMD1
38
PA28
54
VDDCORE
7
VDDIN
23
PA24/PGMD12
39
NRST
55
ERASE/PB12
8
VDDOUT
24
VDDCORE
40
TST
56
PB10
9
PA17/PGMD5/AD0
25
PA25/PGMD13
41
PA29
57
PB11
10
PA18/PGMD6/AD1
26
PA26/PGMD14
42
PA30
58
VDDIO
11
PA21/PGMD9/AD8
27
PA12/PGMD0
43
PA3
59
PB13/DAC0
12
VDDCORE
28
PA11/PGMM3
44
PA2/PGMEN2
60
GND
13
PA19/PGMD7/AD2
29
PA10/PGMM2
45
VDDIO
61
XOUT/PB8
14
PA22/PGMD10/AD9
30
PA9/PGMM1
46
GND
62
XIN/PGMCK/PB9
15
PA23/PGMD11
31
PA8/XOUT32/PGMM
0
47
PA1/PGMEN1
63
PB14
16
PA20/PGMD8/AD3
32
PA7/XIN32/XOUT32/
PGMNVALID
48
PA0/PGMEN0
64
VDDPLL
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PDF描述
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