參數(shù)資料
型號(hào): ATSAM3N00AA-MU
廠商: Atmel
文件頁(yè)數(shù): 8/60頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MCU 16KB CORTEX-M3 48-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 260
系列: SAM3N
核心處理器: ARM? Cortex?-M3
芯體尺寸: 32-位
速度: 48MHz
連通性: I²C,IrDA,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 34
程序存儲(chǔ)器容量: 16KB(16K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
RAM 容量: 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.62 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 8x10b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 48-VFQFN 裸露焊盤
包裝: 托盤
16
11011BS–ATARM–22-Feb-12
SAM3N Summary
4.3.1
48-Lead LQFP and QFN Pinout
Note:
The bottom pad of the QFN package must be connected to ground.
Table 4-4.
48-pin SAM3N4/2/1/0/00A Pinout
1
ADVREF
13
VDDIO
25
TDI/PB4
37
TDO/TRACESWO/
PB5
2
GND
14
PA16/PGMD4
26
PA6/PGMNOE
38
JTAGSEL
3
PB0/AD4
15
PA15/PGMD3
27
PA5/PGMRDY
39
TMS/SWDIO/PB6
4
PB1/AD5
16
PA14/PGMD2
28
PA4/PGMNCMD
40
TCK/SWCLK/PB7
5
PB2/AD6
17
PA13/PGMD1
29
NRST
41
VDDCORE
6
PB3/AD7
18
VDDCORE
30
TST
42
ERASE/PB12
7
VDDIN
19
PA12/PGMD0
31
PA3
43
PB10
8
VDDOUT
20
PA11/PGMM3
32
PA2/PGMEN2
44
PB11
9
PA17/PGMD5/AD0
21
PA10/PGMM2
33
VDDIO
45
XOUT/PB8
10
PA18/PGMD6/AD1
22
PA9/PGMM1
34
GND
46
XIN/P/PB9/GMCK
11
PA19/PGMD7/AD2
23
PA8/XOUT32/PG
MM0
35
PA1/PGMEN1
47
VDDIO
12
PA20/AD3
24
PA7/XIN32/PGMN
VALID
36
PA0/PGMEN0
48
VDDPLL
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