參數(shù)資料
型號: AX1000-2BG729I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 175/262頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA AXCELERATOR 1M 729-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
系列: Axcelerator
邏輯元件/單元數(shù): 12096
RAM 位總計: 165888
輸入/輸出數(shù): 516
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 729-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 729-PBGA(35x35)
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Datasheet Information
4- 2
R ev isio n 1 8
Revision 17
(continued)
The C180 package was removed from product tables and the "Package Pin
Pin Assignments" section were revised to match standards given in Package
(SAR 27395).
The "Introduction" section for "User I/Os" was updated as follows:
"The user does not need to assign VREF pins for OUTBUF and TRIBUF. VREF
pins are needed only for input and bidirectional I/Os" (SARs 24181, 24309).
Power values in Table 2-4 Default CLOAD/VCCI were updated to reflect those
of SmartPower (SAR 33945).
Two parameter names were corrected in Figure 2-10 Output Buffer Delays.
One occurrence of tENLZ was changed to tENZL and one occurrence of tENHZ
was changed to tENZH (SAR 33890).
The "Timing Model" section was updated with new timing values. Timing tables
in the "I/O Specifications" section were updated to include enable paths. Values
in the timing tables in the "Voltage-Referenced I/O Standards" section and
(SAR 33945).
Figure 2-11 Timing Model was replaced (SAR 33043).
The timing tables for "RAM" and "FIFO" were updated (SAR 33945).
"Data Registers (DRs)" values were modified for IDCODE and USERCODE
(SARs 18257, 26406).
The package diagram for the "CQ208" package was incorrect and has been
replaced with the correct diagram (SARs 23865, 26345).
Revision 16
(v2.8, Oct. 2009)
The datasheet was updated to include AX2000-CQ2526 information.
N/A
MIL-STD-883 Class B is no longer supported by Axcelerator FPGAs and as a
result was removed.
N/A
A footnote was added to the "Introduction" in the "Axcelerator Clock
Revision 15
(v2.7, Nov. 2008)
RoHS-compliant information was added to the "Ordering Information".
ACTgen was changed to SmartGen because ACTgen is obsolete.
N/A
Revision 14
(v2.6)
In Table 2-4, the units for the PLOAD, P10, and PI/O were updated from mW/MHz
to mW/MHz.
In the "Pin Descriptions"section, the HCLK and CLK descriptions were updated
to include tie-off information.
The "Global Resource Distribution" section was updated.
The " CG624" table was updated.
Revision 13
(v2.5)
A note was added to Table 2-2.
In the "Package Thermal Characteristics", the temperature was changed from
150°C to 125°C.
Revision
Changes
Page
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PDF描述
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