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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | C8051T606TDB |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 105/188頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | CARD DAUGHTER MSOP SOCKET |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 模塊/板類型： | MSOP 插口模塊 |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | C8051T606 |
| 產(chǎn)品目錄頁(yè)面： | 626 (CN2011-ZH PDF) |
| 相關(guān)產(chǎn)品： | 336-1663-6-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 10-QFN 336-1663-2-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 10-QFN 336-1664-5-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 10-MSOP 336-1663-1-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 10-QFN 336-1662-5-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 11-QFN |
| 其它名稱： | 336-1667 |
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Rev. 1.2
23
C8051T600/1/2/3/4/5/6
Figure 4.2. QFN-11 PCB Land Pattern
Table 4.2. QFN-11 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Min
Max
Dimension
Min
Max
C1
2.75
2.85
X2
1.40
1.50
C2
2.75
2.85
Y1
0.65
0.75
E
0.50 BSC
Y2
2.30
2.40
X1
0.20
0.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
3. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
5. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pins.
7. A 3 x 1 array of 1.30 x 0.60 mm openings on 0.80 mm pitch should be used for the center
pad.
Card Assembly
8. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
9. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for
Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDC5020ER102M | INDUCTOR POWER 1000UH 0.3A SMD |
| IDC5020ER101M | INDUCTOR POWER 100UH 1.3A SMD |
| IDC5020ER100M | INDUCTOR POWER 10UH 3.9A SMD |
| PN-F672-E3 | ADAPTER 672-FPBGA LATTICEECP3 |
| VI-B7T-EY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| C8051T606ZDB | 功能描述:子卡和OEM板 QFN10 (2x2mm) Socket Daughter Card RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
| C8051T606-ZM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.5K OTP EPROM MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| C8051T606-ZMR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.5K OTP EPROM MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| C8051T610DB24 | 功能描述:仿真器/模擬器 C8051T610 Family Socket Daughtr Board RoHS:否 制造商:Blackhawk 產(chǎn)品:System Trace Emulators 工具用于評(píng)估:C6000, C5000, C2000, OMAP, DAVINCI, SITARA, TMS470, TMS570, ARM 7/9, ARM Cortex A8/R4/M3 用于:XDS560v2 |
| C8051T610DB28 | 功能描述:子卡和OEM板 C8051T610 Family Socket Daughtr Board RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
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