參數(shù)資料
型號： C8051T606TDB
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁數(shù)： 109/188頁
文件大小： 0K
描述： CARD DAUGHTER MSOP SOCKET
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
模塊/板類型： MSOP 插口模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品： C8051T606
產(chǎn)品目錄頁面： 626 (CN2011-ZH PDF)
相關(guān)產(chǎn)品： 336-1663-6-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 10-QFN
336-1663-2-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 10-QFN
336-1664-5-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 10-MSOP
336-1663-1-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 10-QFN
336-1662-5-ND - IC 8051 MCU 1.5K-EEPROM 11-QFN
其它名稱： 336-1667
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Rev. 1.2
27
C8051T600/1/2/3/4/5/6
Figure 6.2. MSOP-10 PCB Land Pattern
Table 6.2. MSOP-10 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Min
Max
Dimension
Min
Max
C1
4.40 REF
X1
—
0.30
E
0.50 BSC
Y1
1.40 REF
G1
3.00
—
Z1
—
5.80
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
4. All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material Condition
(LMC) is calculated based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
5. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
7. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
Card Assembly
9. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
10. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for
Small Body Components.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDC5020ER102M INDUCTOR POWER 1000UH 0.3A SMD
IDC5020ER101M INDUCTOR POWER 100UH 1.3A SMD
IDC5020ER100M INDUCTOR POWER 10UH 3.9A SMD
PN-F672-E3 ADAPTER 672-FPBGA LATTICEECP3
VI-B7T-EY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
C8051T606ZDB 功能描述:子卡和OEM板 QFN10 (2x2mm) Socket Daughter Card RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
C8051T606-ZM 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.5K OTP EPROM MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
C8051T606-ZMR 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.5K OTP EPROM MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
C8051T610DB24 功能描述:仿真器/模擬器 C8051T610 Family Socket Daughtr Board RoHS:否 制造商:Blackhawk 產(chǎn)品:System Trace Emulators 工具用于評估:C6000, C5000, C2000, OMAP, DAVINCI, SITARA, TMS470, TMS570, ARM 7/9, ARM Cortex A8/R4/M3 用于:XDS560v2
C8051T610DB28 功能描述:子卡和OEM板 C8051T610 Family Socket Daughtr Board RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
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