參數(shù)資料
型號(hào)： CP2104-F03-GM
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁(yè)數(shù)： 3/22頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SGL USB-TO-UART BRIDGE 24QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： CP21xx USB Bridge
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 75
應(yīng)用： UART 至 USB 電橋
接口： UART，USB
電源電壓： 1.8V，3 V ~ 3.6 V
封裝/外殼： 24-WFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-QFN（4x4）
包裝： 管件
安裝類型： 表面貼裝
配用： 336-2007-ND - KIT EVAL FOR CP2104
其它名稱： 336-2008-5
CP2104
Rev. 1.1
11
Figure 4. QFN-24 Recommended PCB Land Pattern
Table 9. QFN-24 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Min
Max
Dimension
Min
Max
C1
3.90
4.00
X2
2.70
2.80
C2
3.90
4.00
Y1
0.65
0.75
E
0.50 BSC
Y2
2.70
2.80
X1
0.20
0.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
3. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
5. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
7. A 2x2 array of 1.10 mm x 1.10 mm openings on a 1.30 mm pitch should be used for the center
pad.
Card Assembly
8. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
9. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small
Body Components.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CP2104-F03-GMR 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 USB to UART bridge RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray
CP2104-MINIEK 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:KIT EVAL FOR CP2104-MINI
CP2104SX0810GM 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:
CP2104SX0810GMR 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:
CP2105 制造商:SILABS 制造商全稱:SILABS 功能描述:USB DRIVER CUSTOMIZATION
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