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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1168V18-333BZXC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 18-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| 中文描述： | 1M X 18 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 19/27頁 |
| 文件大小： | 648K |
| 代理商： | CY7C1168V18-333BZXC |
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CY7C1166V18, CY7C1177V18
CY7C1168V18, CY7C1170V18
Document Number: 001-06620 Rev. *D
Page 26 of 27
Package Diagram
Figure 8. 165-Ball FBGA (13 x 15 x 1.4 mm), 51-85180
A
1
PIN 1 CORNER
15.00±0.10
13.00±0.10
7.00
1.00
0.50
(165X)
0.25 M C A B
0.05 M C
B
A
0.15(4X)
0.35±0.06
SEATING PLANE
0.53±0.05
0.25
C
0.15
C
PIN 1 CORNER
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
2
3
4
5
6
7
8
9
10
10.00
14.00
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
11
10
9
8
67
5
4
3
2
1
P
R
P
R
K
M
N
L
J
H
G
F
E
D
C
B
A
15.00±0.10
13.00±0.10
B
C
1.00
5.00
0.36
-0.06
+0.14
1.40
MAX.
SOLDER PAD TYPE : NON-SOLDER MASK DEFINED (NSMD)
NOTES :
PACKAGE WEIGHT : 0.475g
JEDEC REFERENCE : MO-216 / DESIGN 4.6C
PACKAGE CODE : BB0AC
51-85180-*A
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1168V18-333BZXI | 18-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1170V18-300BZC | 18-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1170V18-300BZI | 18-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1170V18-300BZXC | 18-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1170V18-300BZXI | 18-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1168V18-375BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 18M Q2+ B2 (2.5) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1168V18-375BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 18M Q2+, B2 (2.5) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1168V18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 18M Q2+, B2 (2.5) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1168V18-400BZCES | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1168V18-400BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 18M Q2+, B2 (2.5) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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