參數(shù)資料
型號(hào): CY7C1168V18-333BZXC
廠(chǎng)商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類(lèi): SRAM
英文描述: 18-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)
中文描述: 1M X 18 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
封裝: 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165
文件頁(yè)數(shù): 6/27頁(yè)
文件大?。?/td> 648K
代理商: CY7C1168V18-333BZXC
CY7C1166V18, CY7C1177V18
CY7C1168V18, CY7C1170V18
Document Number: 001-06620 Rev. *D
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TAP Controller State Diagram
Figure 2 shows the tap controller state diagram. [9]
Figure 2. Tap Controller State Diagram
TEST-LOGIC
RESET
TEST-LOGIC/
IDLE
SELECT
DR-SCAN
CAPTURE-DR
SHIFT-DR
EXIT1-DR
PAUSE-DR
EXIT2-DR
UPDATE-DR
SELECT
IR-SCAN
CAPTURE-IR
SHIFT-IR
EXIT1-IR
PAUSE-IR
EXIT2-IR
UPDATE-IR
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
Note
9. The 0/1 next to each state represents the value at TMS at the rising edge of TCK.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1168V18-333BZXI 18-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)
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參數(shù)描述
CY7C1168V18-375BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18M Q2+ B2 (2.5) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1168V18-375BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18M Q2+, B2 (2.5) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1168V18-400BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18M Q2+, B2 (2.5) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1168V18-400BZCES 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1168V18-400BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18M Q2+, B2 (2.5) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray