參數(shù)資料
型號: DS21Q348N
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 60/76頁
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描述: IC LIU T1/E1/J1 QUAD 3.3V 144BGA
標準包裝: 90
類型: 線路接口裝置(LIU)
規(guī)程: E1
電源電壓: 3.135 V ~ 3.465 V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 144-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-PBGA(17x17)
包裝: 管件
DS21348/DS21Q348
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10.
THERMAL CHARACTERISTICS
Table 10-1. Thermal Characteristics—DS21Q348 CSBGA Package
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
NOTES
Ambient Temperature
-40C
+85C
1
Junction Temperature
+125C
Theta-JA (θJA) in Still Air
+24C/W
2
Theta-JC (θJC) in Still Air
+4.1C/W
3
NOTES:
1) The package is mounted on a four-layer JEDEC-standard test board.
2) Theta-JA (θJA) is the junction to ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-
layer JEDEC-standard test board.
3) While Theta-JC (θJC) is commonly used as the thermal parameter that provides a correlation between the
junction temperature (Tj) and the average temperature on top center of four of the chip-scale BGA
packages (TC), the proper term is Psi-JT. It is defined by:
(TJ - TC) / overall package power
The method of measurement of the thermal parameters is defined in EIA/JEDEC-standard document
EIA-JESD51-2.
Table 10-2. Theta-JA (
θJA) vs. Airflow
FORCED AIR (m/s)
THETA-JA (θJA)
0
24C/W
1
21C/W
2.5
19C/W
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