參數(shù)資料
型號: DS3172
英文描述: Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers
中文描述: 單/雙/三/四路、DS3/E3單芯片收發(fā)器
文件頁數(shù): 4/232頁
文件大小: 2133K
代理商: DS3172
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
4 of 230
TABLE OF CONTENTS
1
2
3
BLOCK DIAGRAMS
3
APPLICATIONS
12
13
FEATURE DETAILS
3.1
G
LOBAL
F
EATURES
........................................................................................................................................13
3.2
R
ECEIVE
DS3/E3 LIU F
EATURES
..................................................................................................................13
3.3
R
ECEIVE
DS3/E3 F
RAMER
F
EATURES
...........................................................................................................13
3.4
T
RANSMIT
DS3/E3 F
ORMATTER
F
EATURES
....................................................................................................13
3.5
T
RANSMIT
DS3/E3 LIU F
EATURES
................................................................................................................14
3.6
J
ITTER
A
TTENUATOR
F
EATURES
.....................................................................................................................14
3.7
C
LOCK
R
ATE
A
DAPTER
F
EATURES
.................................................................................................................14
3.8
HDLC O
VERHEAD
C
ONTROLLER
F
EATURES
...................................................................................................14
3.9
FEAC C
ONTROLLER
F
EATURES
.....................................................................................................................14
3.10
T
RAIL
T
RACE
B
UFFER
F
EATURES
...................................................................................................................14
3.11
B
IT
E
RROR
R
ATE
T
ESTER
(BERT) F
EATURES
................................................................................................15
3.12
L
OOPBACK
F
EATURES
...................................................................................................................................15
3.13
M
ICROPROCESSOR
I
NTERFACE
F
EATURES
.....................................................................................................15
3.14
T
EST
F
EATURES
............................................................................................................................................15
STANDARDS COMPLIANCE
4
5
6
16
17
18
ACRONYMS AND GLOSSARY
MAJOR OPERATIONAL MODES
6.1
DS3/E3 SCT M
ODE
.....................................................................................................................................18
6.2
DS3/E3 C
LEAR
C
HANNEL
M
ODE
...................................................................................................................20
MAJOR LINE INTERFACE OPERATING MODES
7.1
DS3HDB3/B3ZS/AMI LIU M
ODE
.................................................................................................................21
7.2
HDB3/B3ZS/AMI N
ON
-LIU L
INE
I
NTERFACE
M
ODE
.......................................................................................23
7.3
UNI L
INE
I
NTERFACE
M
ODE
...........................................................................................................................24
PIN DESCRIPTIONS
8.1
S
HORT
P
IN
D
ESCRIPTIONS
.............................................................................................................................25
8.2
D
ETAILED
P
IN
D
ESCRIPTIONS
.........................................................................................................................28
8.3
P
IN
F
UNCTIONAL
T
IMING
................................................................................................................................36
8.3.1
Line IO..................................................................................................................................................36
8.3.2
DS3/E3 Framing Overhead Functional Timing....................................................................................39
8.3.3
DS3/E3 Serial Data Interface...............................................................................................................40
8.3.4
Microprocessor Interface Functional Timing........................................................................................42
8.3.5
JTAG Functional Timing.......................................................................................................................47
INITIALIZATION AND CONFIGURATION
9.1
M
ONITORING AND
D
EBUGGING
.......................................................................................................................49
10
FUNCTIONAL DESCRIPTION
10.1
P
ROCESSOR
B
US
I
NTERFACE
.........................................................................................................................50
10.1.1
8/16 Bit Bus Widths..............................................................................................................................50
10.1.2
Ready Signal (
RDY
).............................................................................................................................50
10.1.3
Byte Swap Modes................................................................................................................................50
10.1.4
Read-Write / Data Strobe Modes.........................................................................................................50
10.1.5
Clear on Read / Clear on Write Modes................................................................................................50
10.1.6
Global Write Method ............................................................................................................................51
10.1.7
Interrupt and Pin Modes.......................................................................................................................51
10.1.8
Interrupt Structure................................................................................................................................51
10.2
C
LOCKS
........................................................................................................................................................52
10.2.1
Line Clock Modes.................................................................................................................................52
7
21
8
25
9
48
50
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DS3172N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3172N+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray