- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄376976 > DS3172N Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | DS3172N |
| 英文描述： | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
| 中文描述： | 單/雙/三/四DS3/E3單芯片收發(fā)器 |
| 文件頁數(shù)： | 9/232頁 |
| 文件大?。?/td> | 2133K |
| 代理商： | DS3172N |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁當前第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁
DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
9 of 230
Figure 10-20. HDLC Controller Block Diagram ......................................................................................................... 96
Figure 10-21. Trail Trace Controller Block Diagram.................................................................................................. 99
Figure 10-22. Trail Trace Byte (DT = Trail Trace Data)........................................................................................... 101
Figure 10-23. FEAC Controller Block Diagram........................................................................................................ 102
Figure 10-24. FEAC Codeword Format................................................................................................................... 103
Figure 10-25. Line Encoder/Decoder Block Diagram.............................................................................................. 104
Figure 10-26. B3ZS Signatures............................................................................................................................... 106
Figure 10-27. HDB3 Signatures............................................................................................................................... 106
Figure 10-28. BERT Block Diagram ........................................................................................................................ 107
Figure 10-29. PRBS Synchronization State Diagram.............................................................................................. 109
Figure 10-30. Repetitive Pattern Synchronization State Diagram........................................................................... 110
Figure 10-31. LIU Functional Diagram..................................................................................................................... 111
Figure 10-32. DS3/E3 LIU Block Diagram............................................................................................................... 112
Figure 10-33. Receiver Jitter Tolerance .................................................................................................................. 115
Figure 13-1. JTAG Block Diagram........................................................................................................................... 207
Figure 13-2. JTAG TAP Controller State Machine .................................................................................................. 208
Figure 13-3. JTAG Functional Timing...................................................................................................................... 211
Figure 14-1. DS3174 Pin Assignments—400-Lead BGA........................................................................................ 212
Figure 14-2. DS3173 Pin Assignments—400-Lead BGA........................................................................................ 213
Figure 14-3. DS3172 Pin Assignments—400-Lead BGA........................................................................................ 213
Figure 14-4. DS3171 Pin Assignments—400-Lead BGA........................................................................................ 214
Figure 15-1. Mechanical Dimensions—400-Lead BGA........................................................................................... 215
Figure 15-2. Mechanical Dimensions (continued)................................................................................................... 216
Figure 18-1. Clock Period and Duty Cycle Definitions............................................................................................. 220
Figure 18-2. Rise Time, Fall Time, and Jitter Definitions ........................................................................................ 220
Figure 18-3. Hold, Setup, and Delay Definitions (Rising Clock Edge) .................................................................... 220
Figure 18-4. Hold, Setup, and Delay Definitions (Falling Clock Edge).................................................................... 221
Figure 18-5. To/From Hi Z Delay Definitions (Rising Clock Edge).......................................................................... 221
Figure 18-6. To/From Hi Z Delay Definitions (Falling Clock Edge) ......................................................................... 221
Figure 18-7. Micro Interface Nonmultiplexed Read/Write Cycle ............................................................................. 225
Figure 18-8. Micro Interface Multiplexed Read Cycle.............................................................................................. 226
Figure 18-9. E3 Waveform Template....................................................................................................................... 228
Figure 18-10. DS3 Pulse Mask Template................................................................................................................ 229
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3173 | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
| DS3173N | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
| DS3174 | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
| DS3174N | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
| DS318PIN | Industrial Control IC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS3172N+ | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3173 | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3173N | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3174 | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3174+ | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。