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參數(shù)資料
| 型號： | DS3174 |
| 英文描述： | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
| 中文描述： | 單/雙/三/四路、DS3/E3單芯片收發(fā)器 |
| 文件頁數(shù)： | 9/232頁 |
| 文件大?。?/td> | 2133K |
| 代理商： | DS3174 |
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
9 of 230
Figure 10-20. HDLC Controller Block Diagram ......................................................................................................... 96
Figure 10-21. Trail Trace Controller Block Diagram.................................................................................................. 99
Figure 10-22. Trail Trace Byte (DT = Trail Trace Data)........................................................................................... 101
Figure 10-23. FEAC Controller Block Diagram........................................................................................................ 102
Figure 10-24. FEAC Codeword Format................................................................................................................... 103
Figure 10-25. Line Encoder/Decoder Block Diagram.............................................................................................. 104
Figure 10-26. B3ZS Signatures............................................................................................................................... 106
Figure 10-27. HDB3 Signatures............................................................................................................................... 106
Figure 10-28. BERT Block Diagram ........................................................................................................................ 107
Figure 10-29. PRBS Synchronization State Diagram.............................................................................................. 109
Figure 10-30. Repetitive Pattern Synchronization State Diagram........................................................................... 110
Figure 10-31. LIU Functional Diagram..................................................................................................................... 111
Figure 10-32. DS3/E3 LIU Block Diagram............................................................................................................... 112
Figure 10-33. Receiver Jitter Tolerance .................................................................................................................. 115
Figure 13-1. JTAG Block Diagram........................................................................................................................... 207
Figure 13-2. JTAG TAP Controller State Machine .................................................................................................. 208
Figure 13-3. JTAG Functional Timing...................................................................................................................... 211
Figure 14-1. DS3174 Pin Assignments—400-Lead BGA........................................................................................ 212
Figure 14-2. DS3173 Pin Assignments—400-Lead BGA........................................................................................ 213
Figure 14-3. DS3172 Pin Assignments—400-Lead BGA........................................................................................ 213
Figure 14-4. DS3171 Pin Assignments—400-Lead BGA........................................................................................ 214
Figure 15-1. Mechanical Dimensions—400-Lead BGA........................................................................................... 215
Figure 15-2. Mechanical Dimensions (continued)................................................................................................... 216
Figure 18-1. Clock Period and Duty Cycle Definitions............................................................................................. 220
Figure 18-2. Rise Time, Fall Time, and Jitter Definitions ........................................................................................ 220
Figure 18-3. Hold, Setup, and Delay Definitions (Rising Clock Edge) .................................................................... 220
Figure 18-4. Hold, Setup, and Delay Definitions (Falling Clock Edge).................................................................... 221
Figure 18-5. To/From Hi Z Delay Definitions (Rising Clock Edge).......................................................................... 221
Figure 18-6. To/From Hi Z Delay Definitions (Falling Clock Edge) ......................................................................... 221
Figure 18-7. Micro Interface Nonmultiplexed Read/Write Cycle ............................................................................. 225
Figure 18-8. Micro Interface Multiplexed Read Cycle.............................................................................................. 226
Figure 18-9. E3 Waveform Template....................................................................................................................... 228
Figure 18-10. DS3 Pulse Mask Template................................................................................................................ 229
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3174N | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
| DS318PIN | Industrial Control IC |
| DS319 | Two-Way Power Divider 10500 MHz |
| DS109333 | Two-Way Power Divider 10500 MHz |
| DS322 | 32 Megabit (4 M x 8-Bit/2 M x 16-Bit) CMOS 1.8 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memory |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS3174+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3174DK | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V |
| DS3174N | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3174N+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3177+ | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:IC TXRX DS3/E3 CSBGA |
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