參數(shù)資料
型號(hào): DSPIC30F2023-20E/PT
廠商: Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù): 36/66頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 12K 44TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Asynchronous Stimulus
特色產(chǎn)品: SMPS & Digital Power Conversion Solutions
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 160
系列: dsPIC™ 30F
核心處理器: dsPIC
芯體尺寸: 16-位
速度: 20 MIPS
連通性: I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 35
程序存儲(chǔ)器容量: 12KB(4K x 24)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
RAM 容量: 512 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 12x10b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 125°C
封裝/外殼: 44-TQFP
包裝: 托盤
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 650 (CN2011-ZH PDF)
配用: DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 41
dsPIC30F Flash Programming Specification
Step 6: Update the row address stored in NVMADRU:NVMADR. When W6 rolls over to 0x0, NVMADRU must be
incremented.
0000
430307
AF0042
EC2764
883B16
ADD
W6, W7, W6
BTSC
SR, #C
INC
NVMADRU
MOV
W6, NVMADR
Step 7: Reset device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 8: Repeat Steps 3-7 until all rows of code memory are erased.
Step 9: Initialize NVMADR and NVMADRU to erase executive memory and initialize W7 for row address updates.
0000
EB0300
883B16
200807
883B27
200407
CLR
W6
MOV
W6, NVMADR
MOV
#0x80, W7
MOV
W7, NVMADRU
MOV
#0x40, W7
Step 10: Set NVMCON to erase 1 row of executive memory.
0000
24071A
883B0A
MOV
#0x4071, W10
MOV
W10, NVMCON
Step 11: Unlock the NVMCON to erase 1 row of executive memory.
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 12: Initiate the erase cycle.
0000
0000
A8E761
000000
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #WR
NOP
Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR NVMCON, #WR
NOP
Step 13: Update the row address stored in NVMADR.
0000
430307
883B16
ADD
W6, W7, W6
MOV
W6, NVMADR
Step 14: Reset device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 15: Repeat Steps 10-14 until all 24 rows of executive memory are erased.
Step 16: Initialize NVMADR and NVMADRU to erase data memory and initialize W7 for row address updates.
0000
2XXXX6
883B16
2007F6
883B16
200207
MOV
#<lower 16-bits of starting Data EEPROM address>, W6
MOV
W6, NVMADR
MOV
#0x7F, W6
MOV
W6, NVMADRU
MOV
#0x20, W7
Step 17: Set NVMCON to erase 1 row of data memory.
0000
24075A
883B0A
MOV
#0x4075, W10
MOV
W10, NVMCON
TABLE 11-5:
SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR ERASING PROGRAM MEMORY
(EITHER IN LOW-VOLTAGE OR NORMAL-VOLTAGE SYSTEMS) (CONTINUED)
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DSPIC33FJ64GP708-I/PT IC DSPIC MCU/DSP 64K 80TQFP
PIC18F2553-I/SP IC PIC MCU FLASH 16KX16 28SDIP
PIC16C64A-04I/P IC MCU OTP 2KX14 PWM 40DIP
PIC18C252-I/SO IC MCU OTP 16KX16 A/D 28SOIC
166635-4 TYPE"F" MALE.
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
dsPIC30F2023-30I/ML 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC30F2023-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F2023-30I/PTD32 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 44-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:dsPIC™ 30F 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:The Ultra-Low Power MSP430 MSP430 Overview MSP430 Design Tools MSP430 Peripherals MSP430 for Utility Metering Solutions MSP430: How to JTAG MSP430, How To Use the Clock System Grace Software Graphical User Interface MCU Overview Driver Library MSP430Ware Overview 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:MSP430F2xx 核心處理器:RISC 芯體尺寸:16-位 速度:12MHz 連通性:SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:4KB(4K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 3x24b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件
dsPIC30F2023T-30I/ML 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC30F2023T-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT