參數(shù)資料
型號： DSPIC30F2023-20E/PT
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 50/66頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 12K 44TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
特色產(chǎn)品： SMPS & Digital Power Conversion Solutions
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： dsPIC™ 30F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 20 MIPS
連通性： I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 35
程序存儲器容量： 12KB（4K x 24）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 512 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 12x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 44-TQFP
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 650 (CN2011-ZH PDF)
配用： DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 54
2010 Microchip Technology Inc.
12.0 PROGRAMMING THE
PROGRAMMING EXECUTIVE
TO MEMORY
12.1
Overview
If it is determined that the programming executive does
not reside in executive memory (as described in
Memory”), it must be programmed into executive
memory using ICSP and the techniques described in
Storing the programming executive to executive
memory is similar to normal programming of code
memory. The executive memory must first be erased,
and then the programming executive must be
programmed 32 words at a time. This control flow is
summarized in Table 12-1.
TABLE 12-1:
PROGRAMMING THE PROGRAMMING EXECUTIVE
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Step 1: Exit the Reset vector and erase executive memory.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 2: Initialize the NVMCON to erase executive memory.
0000
24072A
883B0A
MOV
#0x4072, W10
MOV
W10, NVMCON
Step 3: Unlock the NVMCON for programming.
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 4: Initiate the erase cycle.
0000
—
0000
A8E761
000000
—
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #15
NOP
Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR NVMCON, #15
NOP
Step 5: Initialize the TBLPAG and the write pointer (W7).
0000
200800
880190
EB0380
000000
MOV
#0x80, W0
MOV
W0, TBLPAG
CLR
W7
NOP
Step 6: Initialize the NVMCON to program 32 instruction words.
0000
24001A
883B0A
MOV
#0x4001, W10
MOV
W10, NVMCON
Step 7: Load W0:W5 with the next 4 words of packed programming executive code and initialize W6 for
programming. Programming starts from the base of executive memory (0x800000) using W6 as a read
pointer and W7 as a write pointer.
0000
2<LSW0>0
2<MSB1:MSB0>1
2<LSW1>2
2<LSW2>3
2<MSB3:MSB2>4
2<LSW3>5
MOV
#<LSW0>, W0
MOV
#<MSB1:MSB0>, W1
MOV
#<LSW1>, W2
MOV
#<LSW2>, W3
MOV
#<MSB3:MSB2>, W4
MOV
#<LSW3>, W5
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DSPIC33FJ64GP708-I/PT IC DSPIC MCU/DSP 64K 80TQFP
PIC18F2553-I/SP IC PIC MCU FLASH 16KX16 28SDIP
PIC16C64A-04I/P IC MCU OTP 2KX14 PWM 40DIP
PIC18C252-I/SO IC MCU OTP 16KX16 A/D 28SOIC
166635-4 TYPE"F" MALE.
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
dsPIC30F2023-30I/ML 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC30F2023-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F2023-30I/PTD32 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 44-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:The Ultra-Low Power MSP430 MSP430 Overview MSP430 Design Tools MSP430 Peripherals MSP430 for Utility Metering Solutions MSP430: How to JTAG MSP430, How To Use the Clock System Grace Software Graphical User Interface MCU Overview Driver Library MSP430Ware Overview 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:MSP430F2xx 核心處理器:RISC 芯體尺寸:16-位 速度:12MHz 連通性:SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:4KB（4K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 3x24b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
dsPIC30F2023T-30I/ML 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC30F2023T-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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