參數(shù)資料
型號： DSPIC30F5013-30I/PT
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 65/220頁
文件大小： 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 66K 80TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Serial Communications using dsPIC30F CAN
Serial Communications using dsPIC30F I2C
Serial Communications using dsPIC30F SPI
Serial Communications using dsPIC30F UART
dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2
dsPIC30F Addressing Modes - Part 1
dsPIC30F Architecture - Part 1
dsPIC30F DSP Engine & ALU
Asynchronous Stimulus
dsPIC30F Addressing Modes - Part 2
dsPIC30F Architecture - Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 119
系列： dsPIC™ 30F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 30 MIP
連通性： CAN，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： AC'97，欠壓檢測/復(fù)位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 68
程序存儲器容量： 66KB（22K x 24）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 1K x 8
RAM 容量： 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-TQFP
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 651 (CN2011-ZH PDF)
配用： DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
XLT80PT3-ND - SOCKET TRAN ICE 80MQFP/TQFP
AC164320-ND - MODULE SKT MPLAB PM3 80TQFP
DM300004-2-ND - BOARD DEMO DSPICDEM.NET 2
DM300004-1-ND - BOARD DEMO DSPICDEM.NET 1
AC30F007-ND - MODULE SKT FOR DSPIC30F 80TQFP
DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
其它名稱： DSPIC30F501330IPT
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2011 Microchip Technology Inc.
DS70116J-page 157
dsPIC30F5011/5013
48
MPY
Wm*Wn,Acc,Wx,Wxd,Wy,Wyd
Multiply Wm by Wn to Accumulator
1
OA,OB,OAB,
SA,SB,SAB
MPY
Wm*Wm,Acc,Wx,Wxd,Wy,Wyd
Square Wm to Accumulator
1
OA,OB,OAB,
SA,SB,SAB
49
MPY.N
Wm*Wn,Acc,Wx,Wxd,Wy,Wyd
-(Multiply Wm by Wn) to Accumulator
1
None
50
MSC
Wm*Wm,Acc,Wx,Wxd,Wy,Wyd,
AWB
Multiply and Subtract from Accumulator
1
OA,OB,OAB,
SA,SB,SAB
51
MUL
MUL.SS
Wb,Ws,Wnd
{Wnd+1, Wnd} = signed(Wb) * signed(Ws)
1
None
MUL.SU
Wb,Ws,Wnd
{Wnd+1, Wnd} = signed(Wb) * unsigned(Ws)
1
None
MUL.US
Wb,Ws,Wnd
{Wnd+1, Wnd} = unsigned(Wb) * signed(Ws)
1
None
MUL.UU
Wb,Ws,Wnd
{Wnd+1, Wnd} = unsigned(Wb) *
unsigned(Ws)
11
None
MUL.SU
Wb,#lit5,Wnd
{Wnd+1, Wnd} = signed(Wb) * unsigned(lit5)
1
None
MUL.UU
Wb,#lit5,Wnd
{Wnd+1, Wnd} = unsigned(Wb) *
unsigned(lit5)
11
None
MUL
f
W3:W2 = f * WREG
1
None
52
NEG
Acc
Negate Accumulator
1
OA,OB,OAB,
SA,SB,SAB
NEG
f
f = f + 1
1
C,DC,N,OV,Z
NEG
f,WREG
WREG = f + 1
1
C,DC,N,OV,Z
NEG
Ws,Wd
Wd = Ws + 1
1
C,DC,N,OV,Z
53
NOP
No Operation
1
None
NOPR
No Operation
1
None
54
POP
f
Pop f from Top-of-Stack (TOS)
1
None
POP
Wdo
Pop from Top-of-Stack (TOS) to Wdo
1
None
POP.D
Wnd
Pop from Top-of-Stack (TOS) to
W(nd):W(nd+1)
12
None
POP.S
Pop Shadow Registers
1
All
55
PUSH
f
Push f to Top-of-Stack (TOS)
1
None
PUSH
Wso
Push Wso to Top-of-Stack (TOS)
1
None
PUSH.D
Wns
Push W(ns):W(ns+1) to Top-of-Stack (TOS)
1
2
None
PUSH.S
Push Shadow Registers
1
None
56
PWRSAV
#lit1
Go into Sleep or Idle mode
1
WDTO,Sleep
57
RCALL
Expr
Relative Call
1
2
None
RCALL
Wn
Computed Call
1
2
None
58
REPEAT
#lit14
Repeat Next Instruction lit14+1 times
1
None
REPEAT
Wn
Repeat Next Instruction (Wn)+1 times
1
None
59
RESET
Software device Reset
1
None
60
RETFIE
Return from interrupt
1
3 (2)
None
61
RETLW
#lit10,Wn
Return with literal in Wn
1
3 (2)
None
62
RETURN
Return from Subroutine
1
3 (2)
None
63
RLC
f
f = Rotate Left through Carry f
1
C,N,Z
RLC
f,WREG
WREG = Rotate Left through Carry f
1
C,N,Z
RLC
Ws,Wd
Wd = Rotate Left through Carry Ws
1
C,N,Z
64
RLNC
f
f = Rotate Left (No Carry) f
1
N,Z
RLNC
f,WREG
WREG = Rotate Left (No Carry) f
1
N,Z
RLNC
Ws,Wd
Wd = Rotate Left (No Carry) Ws
1
N,Z
65
RRC
f
f = Rotate Right through Carry f
1
C,N,Z
RRC
f,WREG
WREG = Rotate Right through Carry f
1
C,N,Z
RRC
Ws,Wd
Wd = Rotate Right through Carry Ws
1
C,N,Z
66
RRNC
f
f = Rotate Right (No Carry) f
1
N,Z
RRNC
f,WREG
WREG = Rotate Right (No Carry) f
1
N,Z
RRNC
Ws,Wd
Wd = Rotate Right (No Carry) Ws
1
N,Z
TABLE 21-2:
INSTRUCTION SET OVERVIEW (CONTINUED)
Base
Instr
#
Assembly
Mnemonic
Assembly Syntax
Description
# of
Words
# of
Cycles
Status Flags
Affected
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DSPIC30F5015-30I/PT IC DSPIC MCU/DSP 66K 64TQFP
DSPIC30F6010-20E/PF IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP
DSPIC30F6010A-30I/PF IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP
DSPIC30F6013A-30I/PF IC DSPIC MCU/DSP 132K 80TQFP
DSPIC30F6014-30I/PF IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DSPIC30F5013T-20E/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F5013T-20E/PTG 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F5013T-20I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F5013T-20I/PTG 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 66KB Flash Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F5013T-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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