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參數(shù)資料
型號(hào): DSPIC30F5013-30I/PT
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 73/220頁
文件大小: 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 66K 80TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Serial Communications using dsPIC30F CAN
Serial Communications using dsPIC30F I2C
Serial Communications using dsPIC30F SPI
Serial Communications using dsPIC30F UART
dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2
dsPIC30F Addressing Modes - Part 1
dsPIC30F Architecture - Part 1
dsPIC30F DSP Engine & ALU
Asynchronous Stimulus
dsPIC30F Addressing Modes - Part 2
dsPIC30F Architecture - Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 119
系列: dsPIC™ 30F
核心處理器: dsPIC
芯體尺寸: 16-位
速度: 30 MIP
連通性: CAN,I²C,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: AC'97,欠壓檢測/復(fù)位,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 68
程序存儲(chǔ)器容量: 66KB(22K x 24)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
EEPROM 大?。?/td> 1K x 8
RAM 容量: 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 16x12b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 80-TQFP
包裝: 托盤
產(chǎn)品目錄頁面: 651 (CN2011-ZH PDF)
配用: DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
XLT80PT3-ND - SOCKET TRAN ICE 80MQFP/TQFP
AC164320-ND - MODULE SKT MPLAB PM3 80TQFP
DM300004-2-ND - BOARD DEMO DSPICDEM.NET 2
DM300004-1-ND - BOARD DEMO DSPICDEM.NET 1
AC30F007-ND - MODULE SKT FOR DSPIC30F 80TQFP
DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
其它名稱: DSPIC30F501330IPT
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dsPIC30F5011/5013
DS70116J-page 164
2011 Microchip Technology Inc.
23.1
DC Characteristics
TABLE 23-1:
OPERATING MIPS VS. VOLTAGE
VDD Range
Temp Range
Max MIPS
dsPIC30F501X-30I
dsPIC30F501X-20I
dsPIC30F501X-20E
4.75-5.5V
-40°C to 85°C
30
20
4.75-5.5V
-40°C to 125°C
20
3.0-3.6V
-40°C to 85°C
15
10
3.0-3.6V
-40°C to 125°C
10
2.5-3.0V
-40°C to 85°C
7.5
TABLE 23-2:
THERMAL OPERATING CONDITIONS
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
dsPIC30F501x-30I
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
+125
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
+85
°C
dsPIC30F501x-20I
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
+150
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
+85
°C
dsPIC30F501x-20E
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
+150
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
+125
°C
Power Dissipation:
Internal chip power dissipation:
PD
P
INT + PI
/O
W
I/O Pin power dissipation:
Maximum Allowed Power Dissipation
PDMAX
(T
J - TA) /
θ
JA
W
TABLE 23-3:
THERMAL PACKAGING CHARACTERISTICS
Characteristic
Symbol
Typ
Max
Unit
Notes
Package Thermal Resistance, 64-pin TQFP (10x10x1mm)
θ
JA
39
°C/W
1
Package Thermal Resistance, 80-pin TQFP (12x12x1mm)
θ
JA
39
°C/W
1
Note 1: Junction to ambient thermal resistance, Theta-ja (
θ
JA) numbers are achieved by package simulations.
P
INT
V
DD
I
DD
I
OH
×
=
P
I
/O
V
DD
V
OH
{} I
OH
×
()
V
OL
I
OL
×
()
+
=
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PDF描述
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參數(shù)描述
DSPIC30F5013T-20E/PT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F5013T-20E/PTG 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F5013T-20I/PT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F5013T-20I/PTG 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 66KB Flash Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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