參數(shù)資料
型號(hào)： EP1K30FC256-2N
廠商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 29/86頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ACEX 1K FPGA 30K 256-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ACEX-1K®
LAB/CLB數(shù)： 216
邏輯元件/單元數(shù)： 1728
RAM 位總計(jì)： 24576
輸入/輸出數(shù)： 171
門數(shù)： 119000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
Altera Corporation
35
ACEX 1K Programmable Logic Device Family Data Sheet
D
e
ve
lo
pm
e
n
t
13
To
o
ls
SameFrame
Pin-Outs
ACEX 1K devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EP1K10 device in a 256-pin
FineLine BGA package to an EP1K100 device in a 484-pin FineLine BGA
package.
The Altera software provides support to design PCBs with SameFrame
pin-out devices. Devices can be defined for present and future use. The
Altera software generates pin-outs describing how to lay out a board that
takes advantage of this migration. Figure 18 shows an example of
SameFrame pin-out.
Figure 18. SameFrame Pin-Out Example
Table 10 shows the ACEX 1K device/package combinations that support
SameFrame pin-outs for ACEX 1K devices. All FineLine BGA packages
support SameFrame pin-outs, providing the flexibility to migrate not only
from device to device within the same package, but also from one package
to another. The I/O count will vary from device to device.
Designed for 484-Pin FineLine BGA Package
Printed Circuit Board
256-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
484-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
256-Pin
FineLine
BGA
484-Pin
FineLine
BGA
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PDF描述
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參數(shù)描述
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EP1K30FC256-3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 216 LABs 171 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1K30FI256-2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 216 LABs 171 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1K30FI256-2N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 216 LABs 171 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1K30QC208-1 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 216 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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