參數(shù)資料
型號(hào)： EP20K300EFC672-2
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 13/117頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC APEX 20KE FPGA 300K 672-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： APEX-20K®
LAB/CLB數(shù)： 1152
邏輯元件/單元數(shù)： 11520
RAM 位總計(jì)： 147456
輸入/輸出數(shù)： 408
門數(shù)： 728000
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 672-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 672-BGA（27x27）
Altera Corporation
11
APEX 20K Programmable Logic Device Family Data Sheet
Logic Array Block
Each LAB consists of 10 LEs, the LEs’ associated carry and cascade chains,
LAB control signals, and the local interconnect. The local interconnect
transfers signals between LEs in the same or adjacent LABs, IOEs, or ESBs.
The Quartus II Compiler places associated logic within an LAB or
adjacent LABs, allowing the use of a fast local interconnect for high
performance. Figure 3 shows the APEX 20K LAB.
APEX 20K devices use an interleaved LAB structure. This structure allows
each LE to drive two local interconnect areas. This feature minimizes use
of the MegaLAB and FastTrack interconnect, providing higher
performance and flexibility. Each LE can drive 29 other LEs through the
fast local interconnect.
Figure 3. LAB Structure
To/From
Adjacent LAB,
ESB, or IOEs
To/From
Adjacent LAB,
ESB, or IOEs
The 10 LEs in the LAB are driven by
two local interconnect areas. These LEs
can drive two local interconnect areas.
Local Interconnect
LEs drive local
MegaLAB, row,
and column
interconnects.
Column
Interconnect
Row
Interconnect
MegaLAB Interconnect
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