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參數(shù)資料
| 型號： | EP2S30F672I4 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 14/768頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC STRATIX II FPGA 30K 672-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 10 |
| 系列： | Stratix® II |
| LAB/CLB數(shù)： | 1694 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 33880 |
| RAM 位總計(jì)： | 1369728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 500 |
| 電源電壓： | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 672-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 672-BGA（27x27） |
| 其它名稱： | 544-1899 EP2S30F672I4-ND |
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2–92
Altera Corporation
Stratix II Device Handbook, Volume 1
May 2007
I/O Structure
Differential On-Chip Termination
Stratix II devices support internal differential termination with a nominal
resistance value of 100
Ω for LVDS or HyperTransport technology input
receiver buffers. LVPECL input signals (supported on clock pins only)
require an external termination resistor. Differential on-chip termination
is supported across the full range of supported differential data rates as
shown in the DC & Switching Characteristics chapter in volume 1 of the
Stratix II Device Handbook.
f
For more information on differential on-chip termination, refer to the
High-Speed Differential I/O Interfaces with DPA in Stratix II & Stratix II GX
Devices chapter in volume 2 of the Stratix II Device Handbook or the
Stratix II GX Device Handbook.
f
For more information on tolerance specifications for differential on-chip
termination, refer to the DC & Switching Characteristics chapter in
volume 1 of the Stratix II Device Handbook.
On-Chip Series Termination Without Calibration
Stratix II devices support driver impedance matching to provide the I/O
driver with controlled output impedance that closely matches the
impedance of the transmission line. As a result, reflections can be
significantly reduced. Stratix II devices support on-chip series
termination for single-ended I/O standards with typical RS values of 25
and 50
Ω. Once matching impedance is selected, current drive strength is
no longer selectable. Table 2–17 shows the list of output standards that
support on-chip series termination without calibration.
On-Chip Series Termination with Calibration
Stratix II devices support on-chip series termination with calibration in
column I/O pins in top and bottom banks. There is one calibration circuit
for the top I/O banks and one circuit for the bottom I/O banks. Each
on-chip series termination calibration circuit compares the total
impedance of each I/O buffer to the external 25- or 50-
Ω resistors
connected to the RUP and RDN pins, and dynamically enables or disables
the transistors until they match. Calibration occurs at the end of device
configuration. Once the calibration circuit finds the correct impedance, it
powers down and stops changing the characteristics of the drivers.
f
For more information on series on-chip termination supported by
Stratix II devices, refer to the Selectable I/O Standards in Stratix II &
Stratix II GX Devices chapter in volume 2 of the Stratix II Device Handbook
or the Stratix II GX Device Handbook.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TACL106M003HTA | CAP TANT 10UF 3V 20% 0603 |
| AMM15DRST-S664 | CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD |
| GEC31DTEF | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| LQG15HS2N7S02D | INDUCTOR 2.7NH 300MA 0402 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EP2S30F672I4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 1694 LABs 500 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S-3G1 | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE |
| EP2S-3G1T | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE |
| EP2S-3G1TT | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE |
| EP2S-3G2 | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE |
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