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型號(hào):
EP2SGX30DF780C3N
廠商:
Altera
文件頁(yè)數(shù):
1280/1486頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC STRATIX II GX 30K 780-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
9
系列:
Stratix® II GX
LAB/CLB數(shù):
1694
邏輯元件/單元數(shù):
33880
RAM 位總計(jì):
1369728
輸入/輸出數(shù):
361
電源電壓:
1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
780-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
780-FBGA(29x29)
其它名稱:
544-1928
EP2SGX30DF780C3N-ND
B82422A1333K100
INDUCTOR 33UH 105MA 1210 10%
HSC43DRTN-S93
CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
ACA50DRSN-S288
CONN EDGECARD EXTEND 100PS .125
LDS8161-002-T2
IC LED DRIVER WHIT BCKLGT 16WQFN
R24P23.3S/X2/R8
CONV DC/DC 2W 24VIN 3.3VOUT
EP2SGX30DF780C4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX30DF780C4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX30DF780C5
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX30DF780C5N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX30DF780I4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256