tSU LE register set" />
參數(shù)資料
型號(hào)： EPF10K50VBC356-3N
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 86/128頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FLEX 10KV FPGA 50K 356-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù)： 360
邏輯元件/單元數(shù)： 2880
RAM 位總計(jì)： 20480
輸入/輸出數(shù)： 274
門數(shù)： 116000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 356-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 356-BGA（35x35）
60
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
tSU
LE register setup time for data and enable signals before clock; LE register
recovery time after asynchronous clear, preset, or load
tH
LE register hold time for data and enable signals after clock
tPRE
LE register preset delay
tCLR
LE register clear delay
tCH
Minimum clock high time from clock pin
tCL
Minimum clock low time from clock pin
Table 33. IOE Timing Microparameters
Symbol
Parameter
Conditions
tIOD
IOE data delay
tIOC
IOE register control signal delay
tIOCO
IOE register clock-to-output delay
tIOCOMB
IOE combinatorial delay
tIOSU
IOE register setup time for data and enable signals before clock; IOE register
recovery time after asynchronous clear
tIOH
IOE register hold time for data and enable signals after clock
tIOCLR
IOE register clear time
tOD1
Output buffer and pad delay, slow slew rate = off, VCCIO = VCCINT
C1 = 35 pF (2)
tOD2
Output buffer and pad delay, slow slew rate = off, VCCIO = low voltage
C1 = 35 pF (3)
tOD3
Output buffer and pad delay, slow slew rate = on
C1 = 35 pF (4)
tXZ
IOE output buffer disable delay
tZX1
IOE output buffer enable delay, slow slew rate = off, VCCIO = VCCINT
C1 = 35 pF (2)
tZX2
IOE output buffer enable delay, slow slew rate = off, VCCIO = low voltage
C1 = 35 pF (3)
tZX3
IOE output buffer enable delay, slow slew rate = on
C1 = 35 pF (4)
tINREG
IOE input pad and buffer to IOE register delay
tIOFD
IOE register feedback delay
tINCOMB
IOE input pad and buffer to FastTrack Interconnect delay
Table 32. LE Timing Microparameters (Part 2 of 2)
Note (1)
Symbol
Parameter
Conditions
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EPF10K50VBC356-3 IC FLEX 10KV FPGA 50K 356-BGA
A42MX24-3PLG84I IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC
RMA50DRMD-S664 CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
175753-9 CONN SHIELD CASE .050 100POS WHT
175753-8 CONN SHIELD CASE .050 68POS WHT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EPF10K50VBC356-4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50VBC356-4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50VBI356-3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50VBI356-3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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