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參數(shù)資料
| 型號： | EPF10K50VBC356-3N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 87/128頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KV FPGA 50K 356-BGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | FLEX-10K® |
| LAB/CLB數(shù)： | 360 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 2880 |
| RAM 位總計： | 20480 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 274 |
| 門數(shù)： | 116000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 356-BGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 356-BGA（35x35） |
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Altera Corporation
61
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Table 34. EAB Timing Microparameters
Symbol
Parameter
Conditions
tEABDATA1
Data or address delay to EAB for combinatorial input
tEABDATA2
Data or address delay to EAB for registered input
tEABWE1
Write enable delay to EAB for combinatorial input
tEABWE2
Write enable delay to EAB for registered input
tEABCLK
EAB register clock delay
tEABCO
EAB register clock-to-output delay
tEABBYPASS
Bypass register delay
tEABSU
EAB register setup time before clock
tEABH
EAB register hold time after clock
tAA
Address access delay
tWP
Write pulse width
tWDSU
Data setup time before falling edge of write pulse
tWDH
Data hold time after falling edge of write pulse
tWASU
Address setup time before rising edge of write pulse
tWAH
Address hold time after falling edge of write pulse
tWO
Write enable to data output valid delay
tDD
Data-in to data-out valid delay
tEABOUT
Data-out delay
tEABCH
Clock high time
tEABCL
Clock low time
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPF10K50VBC356-3 | IC FLEX 10KV FPGA 50K 356-BGA |
| A42MX24-3PLG84I | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC |
| RMA50DRMD-S664 | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| 175753-9 | CONN SHIELD CASE .050 100POS WHT |
| 175753-8 | CONN SHIELD CASE .050 68POS WHT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EPF10K50VBC356-4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K50VBC356-4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K50VBI356-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K50VBI356-3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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