參數(shù)資料
型號(hào)： FMG1G50US60
廠商： Fairchild Semiconductor Corporation
英文描述： Molding Type Module
中文描述： 成型型模塊
文件頁(yè)數(shù)： 6/9頁(yè)
文件大小： 627K
代理商： FMG1G50US60
2002 Fairchild Semiconductor Corporation
FMG1G50US60H Rev. A
F
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
1E-3
0.01
0.1
1
T
= 25
℃
IGBT :
DIODE :
T
℃
/
Rectangular Pulse Duration [sec]
0
100
200
300
400
500
600
700
0.1
1
10
100
300
Single Nonrepetitive
Pulse T
≤
125
℃
V
GE
= 15V
R
G
= 5.9
C
Collector-Emitter Voltage, V
CE
[V]
0
40
80
120
160
0
3
6
9
12
15
200 V
V
CC
= 100 V
300 V
Common Emitter
R
L
= 5.9
T
C
= 25
℃
G
Gate Charge, Qg [ nC ]
0.3
1
10
100
1000
0.1
1
10
100
300
Single Nonrepetitive
Pulse T
= 25
℃
Curves must be derated
linerarly with increase
in temperature
50us
100us
1
DC Operation
I
C
MAX. (Continuous)
I
C
MAX. (Pulsed)
C
Collector-Emitter Voltage, V
CE
[V]
1
10
100
1000
1
10
100
300
Safe Operating Area
V
GE
= 20V, T
C
= 100
o
C
C
Collector-Emitter Voltage, V
CE
[V]
Fig 14. Gate Charge Characteristics
Fig 13. Switching Loss vs. Collector Current
Fig 15. SOA Characteristics
Fig 16. Turn-Off SOA Characteristics
Fig 17. RBSOA Characteristics
Fig 18. Transient Thermal Impedance
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
100
1000
10000
Eoff
Eoff
Eon
Common Emitter
V
CC
= 300V, V
GE
= +/- 15V
R
G
= 5.9
T
C
= 25
T
C
= 125
0
C
0
C
S
Collector Current, I
C
[A]
相關(guān)PDF資料
PDF描述
FMG1G50US60H Molding Type Module
FMG1G50US60L Molding Type Module
FMG1G75US60H Molding Type Module
FMG1G75US60L Molding Type Module
FMG2G100US60 Molding Type Module
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
FMG1G50US60H 功能描述:IGBT 晶體管 600V/50A/Module RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:650 V 集電極—射極飽和電壓:2.3 V 柵極/發(fā)射極最大電壓:20 V 在25 C的連續(xù)集電極電流:150 A 柵極—射極漏泄電流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:TO-247 封裝:Tube
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FMG-2 制造商:ESSENTRA COMPONENTS 功能描述:FAN MNT GASKET COMBO BLACK 80MM
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