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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HI5960IAZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 3/12頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | CONV D/A 14BIT 130MSPS 28-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 設(shè)置時(shí)間： | 35ns |
| 位數(shù)： | 14 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 并聯(lián) |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 電壓電源： | 模擬和數(shù)字 |
| 功率耗散（最大）： | 200mW |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-TSSOP |
| 包裝： | 剪切帶 (CT) |
| 輸出數(shù)目和類(lèi)型： | 2 電流，單極 |
| 采樣率（每秒）： | 130M |
| 其它名稱(chēng)： | HI5960IAZ-TCT |
11
HI5960
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
α
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45o
C
H
0.25(0.010)
B
M
M28.3 (JEDEC MS-013-AE ISSUE C)
28 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.0200
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.6969
0.7125
17.70
18.10
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.01
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N28
28
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 12/93
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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| HI5960IBZ | 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 14-BIT D/A 125MSPS 2 8LD IND TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類(lèi)型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時(shí)間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube |
| HI5960SOICEVAL1 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 IC 開(kāi)發(fā)工具 HI5960 EVAL PL ATFORM PKG RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Demonstration Kits 類(lèi)型:ADC 工具用于評(píng)估:ADS130E08 接口類(lèi)型:SPI 工作電源電壓:- 6 V to + 6 V |
| HI5E | 制造商:HUBBELL 功能描述:JACK, HI-IMPACT,5E,UNI,YL |
| HI5E30AA | 制造商:Hubbell Premise Wiring 功能描述: |
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