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參數(shù)資料
| 型號： | ICS87951AYI-147LFT |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 11/14頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC BUFFER ZD 1-9 LOW SKEW 32LQFP |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 類型： | 零延遲緩沖器 |
| PLL： | 帶旁路 |
| 輸入： | HCSL，LVCMOS，LVDS，LVHSTL，LVPECL，LVTTL，SSTL |
| 輸出： | LVCMOS，LVTTL |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:9 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/無 |
| 頻率 - 最大： | 250MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/無 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 32-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 32-TQFP（7x7） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 87951AYI-147LFT |
BelaSigna 300
http://onsemi.com
6
Table 2. ELECTRICAL SPECIFICATIONS (continued)
Description
Screened
Units
Max
Typ
Min
Conditions
Symbol
OSCILLATION CIRCUITRY
Internal oscillator frequency
SYS_CLK
0.5
10.24
MHz
√
Calibrated internal clock
frequency
SYS_CLK
1
±0
+1
%
√
Internal oscillator jitter
System clock: 1.28 MHz
0.4
1
ns
External oscillator tolerances
EXT_CLK
Duty cycle
45
50
55
%
System clock: 30 MHz
300
ps
Maximum working frequency
CLKMAX
External clock; VBAT: 1.8 V
40
MHz
√
DIGITAL INTERFACES
I2C baud rate
System clock < 1.6 MHz
100
kbps
System clock > 1.6 MHz
400
kbps
Generalpurpose UART
baud rate
System clock ≥ 5.12 MHz
1
Mbps
4. DFN Package option can have higher inputreferred noise up to 2 mV worse than the WLCSP. WLCSP specifications listed.
5. CDM only applies to the DFN package.
Environmental Characteristics
All BelaSigna 300 packages are Pbfree, RoHScompliant and Green.
BelaSigna 300 parts are qualified against standards outlined in the following sections.
All BelaSigna 300 package options are Green (RoHScompliant). Contact ON Semiconductor for supporting documentation.
WLCSP Package Option
The solder ball composition for the WLCSP package is
SAC266.
Table 3. WLCSP PACKAGELEVEL QUALIFICATION
Packaging Level
Moisture sensitivity level
JEDEC Level 1
Thermal cycling test (TCT)
55°C to 150°C for 500 cycles
Highly accelerated stress
test (HAST)
85°C / 85% RH for 1000 hours
High temperature stress
test (HTST)
150°C for 1000 hours
Table 4. WLCSP BOARDLEVEL QUALIFICATION
Board Level
Temperature
40°C to 125°C for 2500
cycles with no failures
DFN Package Option
The DFN package has been qualified against AECQ100.
Contact ON Semiconductor for full details.
Table 5. DFN PACKAGELEVEL QUALIFICATION
Packaging Level
Moisture sensitivity level
JEDEC Level 3
30°C / 60% RH for 192 hours
Thermal cycling test (TCT)
65°C to 150°C for 500 cycles
Highly accelerated stress
test (HAST)
130°C / 85% RH for 96 hours
High temperature stress
test (HTST)
150°C for 1000 hours
Table 6. DFN BOARDLEVEL QUALIFICATION
Board Level
Temperature
40°C to 125°C for 2500
cycles with no failures
Mechanical Information and Circuit Design Guidelines
BelaSigna 300 is available in two packages:
1. A 2.68 x 3.63 mm ultraminiature waferlevel chip scale package (WLCSP)
2. A 8.9 x 5 mm DFN package
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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