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參數(shù)資料
| 型號： | ICS894D115BGI-01 |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 3/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLK/DATA RECOVERY 20-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 74 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 類型： | 時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR），多路復(fù)用器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | STM-1，STM-4 |
| 輸入： | LVPECL |
| 輸出： | LVPECL |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:2 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 頻率 - 最大： | 622.08MHz |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 894D115BGI-01 |
ICS894D115I-01
OC-12/STM-4 AND OC-3/STM-1 CLOCK/DATA RECOVERY DEVICE
IDT / ICS CLOCK/DATA RECOVERY DEVICE
11
ICS894D115BGI-01 REV. C OCTOBER 15, 2008
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS894D115I-01.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS894D115I-01 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VCC = 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.
NOTE: Please refer to Section 3 for details on calculating power dissipated in the load.
Power (core)MAX = VCC_MAX * IEE_MAX = 3.465V * 80mA = 277.20mW
Power (outputs)MAX = 30mW/Loaded Output pair
If all outputs are loaded, the total power is 2 * 30mW = 60mW
Total Power_MAX (3.3V, with all outputs switching) = 277mW + 60mW = 337mW
2.
Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.
The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.
Lower temperature refers to ambient temperature, maximum temperature refers to case temperature.
Table 7. Thermal Resistance θJA for 20 Lead TSSOP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
81.3°C/W
76.9°C/W
74.8°C/W
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