參數(shù)資料
型號(hào)： IDT707278S25PFI
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類(lèi)： DRAM
英文描述： HIGH-SPEED 32K x 16 BANK-SWITCHABLE DUAL-PORTED SRAM WITH EXTERNAL BANK SELECTS
中文描述： 32K X 16 DUAL-PORT SRAM, 25 ns, PQFP100
封裝： 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
文件頁(yè)數(shù)： 3/16頁(yè)
文件大?。?/td> 135K
代理商： IDT707278S25PFI
6.42
IDT707278S/L
32K x 16 Bank-Switchable Dual-Ported SRAM with External Bank Selects Industrial and Commercial Temperature Ranges
3
INDEX
1
2
3
4
5
6
7
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9
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13
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16
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24
25
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74
73
72
71
70
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68
67
66
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63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50
10099 98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76
IDT707278
PN100-1
100-PIN
TQFP
TOP VIEW(3)
GND
GND
I/O
15R
OE
R
R/
W
R
MBSEL
R
GND
CE
1R
CE
0R
BKSEL
3
LB
R
NC
A
9R
A
10R
A
11R
NC
A
8R
A
7R
A
6R
I/O
10R
I/O
11R
I/O
12R
I/O
13R
I/O
14R
UB
R
3739 drw 02
I/O
15L
I/O
14L
GND
GND
OE
L
R/
W
L
MBSEL
L
CE
1L
CE
0L
Vcc
BKSEL
0
A
11L
NC
A
10L
NC
A
9L
A
8L
A
7L
A
6L
I/O
10L
I/O
11L
I/O
12L
I/O
13L
UB
L
LB
L
I
5
I
4
I
3
I
2
I
0
I
0
G
I
2
I
4
I
5
I
6
I
7
L
I
3
I
1
I
7
I
8
I
9
I
8
I
9
I
6
A
4
A
5
A
4
A
3
A
0
A
1
I
R
I
L
B
1
A
3
A
5
G
V
I
L
V
G
N
B
0
B
1
A
1
A
2
B
2
G
N
A
0
A
1
B
0
B
1
A
1
A
2
.
NOTES:
1. All V
CC
pins must be connected to power supply.
2. All GND pins must be connected to ground supply.
3. Package body is approximately 14mmx 14mmx 1.4mm
4. This package code is used to reference the package diagram
5. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.
NOTES:
1. Duplicated per port.
2. Each bank has an input pin assigned that allows the user to toggle the assignment
of that bank between the two ports. Refer to Truth Table IV for more details. When
changing the bank assignments, accesses of the affected banks must be
suspended. Accesses may continue uninterrupted in banks that are not being
reallocated.
3. Generated upon mailbox access.
4. All Vcc pins must be connected to power supply.
5. All GND pins must be connected to ground supply.
6. The first six address pins (A
0
-A
5
) for each port serve dual functions. When
MBSEL
= V
IH
, the pins serve as memory address inputs. When
MBSEL
= V
IL
,
the pins serve as mailbox address inputs (A
6
-A
12
ignored).
!"
A
0
- A
12
(1,6)
Address Inputs
BA
0
- BA
1
(1)
Bank Address Inputs
MBSEL
(1)
Mailbox Access Control Gate
BKSEL
0-3
(2)
Bank Select Inputs
R/
W
(1)
Read/Write Enable
OE
(1)
Output Enable
CE
0
,
CE
1
(1)
Chip Enables
UB
,
LB
(1)
I/O Byte Enables
I/O
0
- I/O
15
(1)
Bidirectional Data Input/Output
INT
(1)
Interrupt Flag (Output)
(3)
V
CC
(4)
+5VPower
GND
(5)
Ground
3739 tbl 01
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT707278 Dual Low-Noise JFET-Input General-Purpose Operational Amplifier 8-PDIP -40 to 85
IDT707278L Dual Low-Noise JFET-Input General-Purpose Operational Amplifier 8-PDIP -40 to 85
IDT707278L15PF Low-Noise JFET-Input Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70
IDT707278L15PFI Low-Noise JFET-Input Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70
IDT707278L20PF Low-Noise JFET-Input Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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IDT70824L20PF 功能描述:IC SARAM 64KBIT 20NS 80TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ
IDT70824L20PF8 功能描述:IC SARAM 64KBIT 20NS 80TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ
IDT70824L25G 功能描述:IC SARAM 64KBIT 25NS 84PGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ
IDT70824L25PF 功能描述:IC SARAM 64KBIT 25NS 80TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ
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