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參數(shù)資料
| 型號： | IDT72261L15PFB |
| 廠商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | CMOS SUPERSYNC FIFOO 16,384 x 9, 32,768 x 9 |
| 中文描述： | 16K X 9 OTHER FIFO, PQFP64 |
| 封裝： | TQFP-64 |
| 文件頁數(shù)： | 24/30頁 |
| 文件大?。?/td> | 388K |
| 代理商： | IDT72261L15PFB |
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24
MILITARY AND COMMERCIAL TEMPERATURE RANGES
IDT72261/72271 SyncFIFO
16,384 x 9, 32,768 x 9
t
REF
t
RTS
t
ENH
W
x
t
DH
t
RTS
W
[y+1]
t
ENS
t
ENH
t
RTF1
3036 drw 20
t
A
t
ENS
(1,2)
t
ENS
W
y
WCLK
WEN
RCLK
REN
D
0
- D
8
RT
EF
PAF
HF
PAE
FF
Q
0
- Q
8
t
ENH
W
[x + 1]
t
SKEW2
1
2
3
2
1
t
ENS
t
DS
W
1
t
PAF
t
HF
t
PAE
t
A
t
ENH
t
ENS
t
DS
t
DH
t
ENH
t
REF
(3)
(4)
NOTES:
1. t
RTF1
contributes a variable delay to the overall retransmit recovery time:
t
RFTF1
max = 14*T
f
+ 3*T
RCLK
(in ns)
Where T
f
is either the RCLK or the WCLK period, whichever is shorter, and T
RCLK
is the RCLK period.
2. Retransmit Setup is complete after
EF
returns HIGH, only then can a read operation begin. Write operations are permitted after one of two conditions have
been met:
EF
is HIGH or 14 cycles of the faster clock (RCLK or WCLK) have elapsed since the RCLK rising edge enabled by the
RT
pulse.
3. Following Retransmit Setup, the rising edge of RCLK that accesses the first memory location also initiates the updating of
HF
,
PAE
, and
PAF
.
4. No more than D - 2 words (D = 16,384 words for the 72261, 32,768 words for the 72271) should have been written to the FIFO between Reset (Master
or Partial) and Retransmit Setup. Therefore,
FF
will be HIGH throughout the Retransmit Setup procedure.
5.
OE
= LOW
Figure 17. Retransmit Timing (IDT Standard mode)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72261L15TF | CMOS SUPERSYNC FIFOO 16,384 x 9, 32,768 x 9 |
| IDT72261L15TFB | CMOS SUPERSYNC FIFOO 16,384 x 9, 32,768 x 9 |
| IDT72261L20G | CMOS SUPERSYNC FIFOO 16,384 x 9, 32,768 x 9 |
| IDT72261L20GB | CMOS SUPERSYNC FIFOO 16,384 x 9, 32,768 x 9 |
| IDT72261L20PF | CMOS SUPERSYNC FIFOO 16,384 x 9, 32,768 x 9 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT72261LA10PF | 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 10NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
| IDT72261LA10PF8 | 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 10NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
| IDT72261LA10TF | 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 10NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
| IDT72261LA10TF8 | 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 10NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
| IDT72261LA15PF | 功能描述:IC FIFO 8192X18 LP 15NS 64QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF |
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