IDT72V3622/72V3632/72V3642 CMOS 3.3V SyncBiFIFOTM 256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2 COMMERC" />
參數(shù)資料
型號(hào): IDT72V3632L10PF8
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 10/29頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC BIFIFO 512X36X2 10NS 120-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 750
系列: 72V
功能: 異步,同步
存儲(chǔ)容量: 36.8K(512 x 36 x 2)
數(shù)據(jù)速率: 100MHz
訪問(wèn)時(shí)間: 10ns
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 120-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 120-TQFP(14x14)
包裝: 帶卷 (TR)
其它名稱(chēng): 72V3632L10PF8
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IDT72V3622/72V3632/72V3642 CMOS 3.3V SyncBiFIFOTM
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
COMMERCIAL TEMPERATURERANGE
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for EFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW1, then the transition of EFB HIGH may occur one CLKB cycle later than shown.
Figure 9. EFB
EFB
EFB Flag Timing and First Data Read Fall Through when FIFO1 is Empty (IDT Standard Mode)
CSA
W
RA
MBA
FFA
A0-A35
CLKB
EFB
CSB
W/RB
MBB
ENA
ENB
B0-B35
CLKA
12
4660 drw 11
tCLKH
tCLKL
tCLK
tENS2
tENH
tDS
tDH
tSKEW1
tCLK
tCLKL
tENS2
tENH
tA
W1
FIFO1 Empty
LOW
HIGH
LOW
HIGH
LOW
tCLKH
W1
HIGH
(1)
tREF
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PDF描述
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IDT72V3632L15PF8 功能描述:IC BIFIFO 512X36X2 15NS 120-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF