參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V71660BB
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 10/20頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DGTL SW 16382X16384 208-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 12
系列： 72V
類型： 多路復(fù)用器
獨(dú)立電路： 4
電壓電源： 單電源
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 208-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PBGA（17x17）
包裝： 托盤
其它名稱： 72V71660BB
18
INDUSTRIAL TEMPERATURERANGE
IDT72V71660 3.3V TIME SLOT INTERCHANGE
DIGITAL SWITCH 16,384 x 16,384
Device 1
IDT72V71660
Device 2
IDT72V71660
Device 3
IDT72V71660
Device 4
IDT72V71660
RX0-63
RX64-127
TX0-63
TX64-127
5905 drw08
APPLICATIONS
CREATING LARGE SWITCH MATRICES
To create a switch matrix with twice the capacity of a given TSI device, four
devices must be used. In the example below, four IDT72V71660, 16K x 16K
channelcapacitydevicesareusedtocreatea32Kx32Kchannelswitchmatrix.
As can be seen, Device #1 and Device #2 will receive the same incoming
RX0-63 data and thus have the same contents in Data Memory. On the output
side, however Device #1 is used to switch data out on to TX0-63 where as
Device #2 is used to switch out on TX 64-127. Likewise Device #3 and
Device #4 are used in the same way as Device #1 and Device #2 but
switch RX 64-127 to TX0-63 and TX 64-127, respectively. With this configu-
rationallpossiblecombinationsofinputandoutputstreamsarepossible.Inshort,
Device #1 is used to switch RX0-63 to TX0-63, Device #2 to switch RX0-63
toTX64-127,Device#3toswitchRX64-127toTX0-63,andDevice#4toswitch
RX64-127 to TX64-127.
Figure 4. Creating Larger Switch Matrices
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M83723/76R22128 CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS
MAX5386LATE+T IC DGTL POT 256TAP DUAL 16-TQFN
IDT72V73260BB IC DGTL SW 16384X16384 144-BGA
M83723/76R22127 CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS
MAX5386LATE+ IC DGTL POT 256TAP DUAL 16-TQFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V71660DR 功能描述:IC DGTL SW 16382X16384 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:74VHC 類型:多路復(fù)用器 電路:4 x 2:1 獨(dú)立電路:1 輸出電流高，低:8mA，8mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
IDT72V72100L10BB 功能描述:IC FIFO 131KX36 10NS 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V72100L10BBG 功能描述:IC FIFO 131KX36 10NS 256BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V72100L15BB 功能描述:IC FIFO 131KX36 15NS 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V7230L10BB 功能描述:IC FIFO 1024X36 10NS 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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