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參數(shù)資料
| 型號： | IS61LV12824-8TQ |
| 廠商： | INTEGRATED SILICON SOLUTION INC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 128K x 24 HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM WITH 3.3V SUPPLY |
| 中文描述： | 128K X 24 STANDARD SRAM, 8 ns, PQFP100 |
| 封裝： | TQFP-100 |
| 文件頁數(shù)： | 13/13頁 |
| 文件大?。?/td> | 77K |
| 代理商： | IS61LV12824-8TQ |
Integrated Silicon Solution, Inc. — 1-800-379-4774
PK13197LQ Rev. D 05/08/03
PACKAGING INFORMATION
ISSI
TQFP (Thin Quad Flat Pack Package)
Package Code: TQ
Thin Quad Flat Pack (TQ)
Inches
Min
Max
Millimeters
Min
Millimeters
Min
Inches
Min
Symbol
Ref. Std.
No. Leads (N)
A
A1
A2
b
D
D1
E
E1
e
L
L1
C
Max
Max
Max
100
128
—
0.05
1.35
0.22
21.90
19.90
15.90
13.90
0.65 BSC
0.45
1.00 REF.
0
o
1.60
0.15
1.45
0.38
22.10
20.10
16.10
14.10
—
0.063
0.006
0.057
0.015
0.870
0.791
0.634
0.555
—
0.05
1.35
0.17
21.80
19.90
15.80
13.90
0.50 BSC
0.45
1.00 REF.
0
o
1.60
0.15
1.45
0.27
22.20
20.10
16.20
14.10
—
0.063
0.006
0.057
0.011
0.874
0.791
0.638
0.555
0.002
0.053
0.009
0.862
0.783
0.626
0.547
0.002
0.053
0.007
0.858
0.783
0.622
0.547
0.020 BSC
0.018
0.039 REF.
0
o
0.026 BSC
0.018
0.039 REF.
0
o
0.75
0.030
0.75
0.030
7
o
7
o
7
o
7
o
Notes:
1. All dimensioning and
tolerancing conforms to
ANSI Y14.5M-1982.
2. Dimensions D1 and E1 do
not include mold protrusions.
Allowable protrusion is 0.25
mm per side. D1 and E1 do
include mold mismatch and
are determined at datum
plane -H-.
3. Controlling dimension:
millimeters.
D
D1
E
E1
1
N
A2
A
A1
e
b
SEATING
PLANE
C
L1
L
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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