17 FN7560.5 December 19, 2013 Package Outline Drawing M8.118 8 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE Rev 4, 7/11" />
參數(shù)資料
型號： ISL33002MSOPEVAL1Z
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 9/18頁
文件大小： 0K
描述： EVAL BOARD ISL33002 8MSOP
標準包裝： 1
主要目的： 電源管理，熱交換控制器
嵌入式： 否
已用 IC / 零件： ISL33002IUZ
主要屬性： 2 通道總線緩沖器
次要屬性： I²C 接口
已供物品： 板
相關(guān)產(chǎn)品： ISL33002IUZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP
ISL33002IRTZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
ISL33002IRTZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
ISL33002IRT2Z-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
ISL33002IRT2Z-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
ISL33002IUZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP
ISL33001, ISL33002, ISL33003
17
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.118
8 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 7/11
DETAIL "X"
SIDE VIEW 2
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
PIN# 1 ID
0.25 - 0.36
DETAIL "X"
0.10 ± 0.05
(4.40)
(3.00)
(5.80)
H
C
1.10 MAX
0.09 - 0.20
3°±3°
GAUGE
PLANE
0.25
0.95 REF
0.55 ± 0.15
B
0.08
C A-B D
3.0±0.05
12
8
0.85±010
SEATING PLANE
A
0.65 BSC
3.0±0.05
4.9±0.15
(0.40)
(1.40)
(0.65)
D
5
SIDE VIEW 1
Dimensioning and tolerancing conform to JEDEC MO-187-AA
Plastic interlead protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions in ( ) are for reference only.
Dimensions are measured at Datum Plane "H".
Plastic or metal protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions are in millimeters.
3.
4.
5.
6.
NOTES:
1.
2.
and AMSEY14.5m-1994.
included.
0.10 C
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RBM12DTKD CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD
MCP73832T-2DFI/OT IC LI-ION/LI-POLY CTRLR SOT23-5
RSM06DRSN CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
A3BKB-1406M IDC CABLE- ASR14B/AE14M/APK14B
M1RXK-1636R IDC CABLE - MPR16K/MC16M/X
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISL33003 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability
ISL33003IRT2Z 功能描述:I2C 接口集成電路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
ISL33003IRT2Z-T 功能描述:I2C 接口集成電路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
ISL33003IRTZ 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
ISL33003IRTZ-T 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
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