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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL33003MSOPEVAL1Z |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 10/18頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD ISL33003 8MSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 主要目的： | 電源管理，熱交換控制器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | ISL33003IUZ |
| 主要屬性： | 2 通道總線緩沖器 |
| 次要屬性： | I²C 接口 |
| 已供物品： | 板 |
| 相關(guān)產(chǎn)品： | ISL33003IUZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP ISL33003IRTZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33003IRTZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33003IRT2Z-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33003IRT2Z-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33003IUZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP |
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ISL33001, ISL33002, ISL33003
18
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL33002MSOPEVAL1Z | EVAL BOARD ISL33002 8MSOP |
| RBM12DTKD | CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD |
| MCP73832T-2DFI/OT | IC LI-ION/LI-POLY CTRLR SOT23-5 |
| RSM06DRSN | CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD |
| A3BKB-1406M | IDC CABLE- ASR14B/AE14M/APK14B |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL3330 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱(chēng):Intersil Corporation 功能描述:3.3V, ?±15kV ESD Protected, Dual Protocol RS-232/RS-485 Transceivers |
| ISL3330IAZ | 功能描述:RS-422/RS-485 接口 IC SINGLE 3 3V MULTIPRO TRANSC -40C RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 數(shù)據(jù)速率:1136 Kbps 工作電源電壓:3 V to 5.5 V 電源電流:5.9 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-28 封裝:Tube |
| ISL3330IAZ-T | 功能描述:IC TXRX 3.3V RS232/485 20-SSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類(lèi)型:發(fā)射器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL3330IAZ-T7A | 功能描述:IC TXRX RS232/485 DUAL 20SSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類(lèi)型:發(fā)射器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL3331 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱(chēng):Intersil Corporation 功能描述:Worlda??s Most Power-Effi cient |
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